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塵埃落定 東芝被貝恩資本收購
發(fā)表于：2017/9/22 6:00:00
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中芯國際增資子公司 加強(qiáng)經(jīng)濟(jì)合作和技術(shù)交流
發(fā)表于：2017/9/22 5:00:00
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年投資300億美元 三巨頭競爭晶圓代工
發(fā)表于：2017/9/22 5:00:00
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諾基亞積極推進(jìn)5G：將中國標(biāo)準(zhǔn)推動至歐盟
發(fā)表于：2017/9/22 5:00:00
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臺積電7納米明年下半年大量產(chǎn)出
發(fā)表于：2017/9/22 5:00:00
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Intel和三星加碼晶圓代工 能威脅臺積電嗎
發(fā)表于：2017/9/22 5:00:00
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東芝芯片業(yè)務(wù)最終賣給了聯(lián)合蘋果的貝恩財(cái)團(tuán)
發(fā)表于：2017/9/22 5:00:00
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臺積電 新思合作完成7納米FinFET制程IP組合投片
發(fā)表于：2017/9/22 5:00:00
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積電等三巨頭競爭晶圓代工
發(fā)表于：2017/9/21 5:00:00
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英特爾發(fā)力10納米 吊打臺積電和三星
發(fā)表于：2017/9/21 5:00:00
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臺積電看好人工智能提升下半年與明年?duì)I收
發(fā)表于：2017/9/21 5:00:00
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變革中的汽車為車載芯片帶來哪些變革
發(fā)表于：2017/9/20 6:00:00
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聯(lián)發(fā)科發(fā)力基帶：年底完成5G芯片
發(fā)表于：2017/9/20 5:00:00
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Intel發(fā)布10nm反擊臺積電和三星
發(fā)表于：2017/9/20 5:00:00
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成為下一個(gè)華為 紫光在日投資2萬億日元
發(fā)表于：2017/9/19 6:00:00
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最全：半導(dǎo)體上下游供應(yīng)商匯總
發(fā)表于：2017/9/19 6:00:00
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多番延期，傳東芝即將簽訂芯片業(yè)務(wù)出售協(xié)議
發(fā)表于：2017/9/19 6:00:00
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臺積電 ARM等聯(lián)手打造全球首款7nm芯片
發(fā)表于：2017/9/19 5:00:00
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三星挑戰(zhàn)臺積電
發(fā)表于：2017/9/19 5:00:00
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物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用中的電池壽命計(jì)算
發(fā)表于：2017/9/19 5:00:00
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臺積電ARM聯(lián)手：打造全球首款7nm芯片
發(fā)表于：2017/9/18 5:00:00
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臺積電發(fā)飆 全球首款7nm芯片2018年完成
發(fā)表于：2017/9/18 5:00:00
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KLA-Tencor公司針對7納米以下的IC制造推出五款圖案成型控制系統(tǒng)
發(fā)表于：2017/9/17 17:31:01
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加州理工大學(xué)研發(fā)納米級速度光量子芯片
發(fā)表于：2017/9/17 6:00:00
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恩智浦發(fā)布全球首款基于單芯片的可擴(kuò)展安全V2X平臺
發(fā)表于：2017/9/15 19:49:04
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Nextchip獲得CEVA圖像和視覺平臺授權(quán)許可
發(fā)表于：2017/9/15 18:11:29
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單線SPI的在線編程方案
發(fā)表于：2017/9/15 17:43:49
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手術(shù)機(jī)器人已經(jīng)完成4萬例手術(shù)，你放心讓機(jī)器揮刀嗎？
發(fā)表于：2017/9/15 15:44:47
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羅德與施瓦茨聯(lián)手華為共同演示1.2Gbps高速下載
發(fā)表于：2017/9/15 15:34:05
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SiFive與UltraSoC結(jié)盟通過DesignShare產(chǎn)業(yè)生態(tài)加速RISC-V開發(fā)
發(fā)表于：2017/9/15 15:29:48
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