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芯片設(shè)計
芯片設(shè)計 相關(guān)文章(273篇)
中國芯片設(shè)計市場規(guī)模到2015年會擴(kuò)大一倍
發(fā)表于:6/2/2011 2:39:17 PM
中國芯片設(shè)計市場規(guī)模到2015年將擴(kuò)大一倍
發(fā)表于:6/2/2011 11:30:00 AM
英特爾2011 IDF在京舉辦 強調(diào)全面解決方案
發(fā)表于:4/13/2011 10:28:59 AM
法國DOCEA:用架構(gòu)性工具設(shè)計實現(xiàn)低功耗芯片和系統(tǒng)設(shè)計
發(fā)表于:3/25/2011 2:38:44 PM
力晶科技采用SpringSoft LAKER系統(tǒng)作為內(nèi)存芯片設(shè)計的標(biāo)準(zhǔn)平臺
發(fā)表于:2/16/2011 3:28:04 PM
英特爾因芯片設(shè)計失誤調(diào)整一季度盈利預(yù)期
發(fā)表于:2/1/2011 9:01:10 AM
未來芯片設(shè)計的挑戰(zhàn)和要求
發(fā)表于:1/13/2011 12:00:00 AM
聯(lián)發(fā)科技成都子公司正式投入運營
發(fā)表于:11/19/2010 1:40:33 PM
低VCEsat雙極晶體管
發(fā)表于:11/2/2010 12:00:00 AM
多媒體帶頭 有線無線寬帶芯片吹起混搭風(fēng)
發(fā)表于:8/30/2010 5:32:52 PM
嵌入式處理芯片設(shè)計的新動向和新設(shè)計方式
發(fā)表于:8/13/2010 12:00:00 AM
聯(lián)發(fā)科喻銘鐸:暫不進(jìn)入CDMA芯片市場
發(fā)表于:9/16/2009 11:36:43 AM
怎樣能更好地應(yīng)用工具進(jìn)行RTL綜合研究
發(fā)表于:8/17/2009 2:48:15 PM
Cadence InCyte助力芯原芯片評估,準(zhǔn)時并以更低的成本交付芯片設(shè)計
發(fā)表于:7/29/2009 10:37:55 AM
臺積電推出新設(shè)計參考流程 支持28納米工藝
發(fā)表于:7/24/2009 10:39:31 AM
臺積電推出新設(shè)計參考流程 支持28納米工藝
發(fā)表于:7/24/2009 10:39:31 AM
臺積電簽約6家內(nèi)地芯片設(shè)計廠 爭奪大陸訂單
發(fā)表于:7/9/2009 9:06:44 AM
芯片設(shè)計錯誤 數(shù)十萬GPS或隨時罷工
發(fā)表于:6/25/2009 9:48:16 AM
微捷碼QuickCap NX經(jīng)驗證可支持臺積電40納米工藝iRCX格式
發(fā)表于:6/18/2009 11:38:55 AM
風(fēng)景這邊獨好:2009年 中國集成電路產(chǎn)業(yè)的轉(zhuǎn)折年
發(fā)表于:6/17/2009 1:43:15 PM
未來手持設(shè)備新賣點:電子指南針
發(fā)表于:4/13/2009 8:30:33 PM
Cadence端到端解決方案 助力華亞微發(fā)展
發(fā)表于:3/25/2009 10:23:46 AM
國內(nèi)芯片遭“寒潮” 凹凸科技堅守55%利潤
發(fā)表于:12/29/2008 9:17:01 AM
AltaSens利用微捷碼IC實現(xiàn)軟件標(biāo)準(zhǔn)化,繼簽多年合作協(xié)議
發(fā)表于:12/26/2008 12:27:06 PM
Cadence低功耗解決方案助力凌訊科技獲得90nm芯片一次成功
發(fā)表于:10/29/2008 10:54:57 AM
英特爾或?qū)⑵鹪VAMD 擔(dān)心AMD分拆使專利外泄
發(fā)表于:10/9/2008 9:18:35 AM
采用MIPS內(nèi)核的SoC門級時序仿真及功耗估計方法
發(fā)表于:7/24/2008 10:25:57 AM
開放源碼硬件簡史
發(fā)表于:5/5/2008 10:26:57 AM
大部制契機(jī):半導(dǎo)體業(yè)謀求產(chǎn)業(yè)合力
發(fā)表于:3/31/2008 4:36:38 PM
成都造 FPGA平臺成功研發(fā)
發(fā)表于:3/7/2008 6:10:47 PM
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