聯(lián)電 相關(guān)文章(195篇)
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聯(lián)電獲imec 300mm硅光子學平臺授權(quán)
發(fā)表于：12/9/2025 1:35:13 PM
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聯(lián)電與Polar合作將尋求在美國合作8英寸晶圓制造機會
發(fā)表于：12/5/2025 1:28:26 PM
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聯(lián)電掀起成熟制程價格戰(zhàn)
發(fā)表于：10/28/2025 11:12:36 AM
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2025年二季度晶圓代工營收季增14.6%創(chuàng)新高
發(fā)表于：9/2/2025 10:12:15 AM
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聯(lián)電先進封裝獲高通大單
發(fā)表于：7/8/2025 6:51:36 PM
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傳聯(lián)電計劃進軍先進制程 或?qū)⑴c英特爾合作6nm
發(fā)表于：7/2/2025 8:58:27 AM
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傳聯(lián)電計劃收購彩晶南科廠以發(fā)展先進封裝
發(fā)表于：6/23/2025 9:30:59 AM
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2025年Q1全球晶圓代工TOP10出爐
發(fā)表于：6/10/2025 9:40:05 AM
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聯(lián)電宣布與英特爾合作開發(fā)的12nm制程平臺2027年量產(chǎn)
發(fā)表于：5/29/2025 9:19:16 AM
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聯(lián)電稱與英特爾合作開發(fā)的12nm FinFET制程技術(shù)明年通過驗證
發(fā)表于：4/28/2025 11:33:00 AM
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聯(lián)電新加坡Fab 12i 晶圓廠擴建落成開業(yè)
發(fā)表于：4/2/2025 9:21:10 AM
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全球前十大晶圓代工廠2024年Q4營收排名出爐
發(fā)表于：3/11/2025 11:12:00 AM
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傳英偉達2025年CoWoS-S訂單大砍80%
發(fā)表于：1/16/2025 1:13:26 PM
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聯(lián)電高通先進封裝訂單有望在2025年下半年試產(chǎn)
發(fā)表于：12/19/2024 9:47:35 AM
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聯(lián)電成功拿下高通HPC芯片先進封裝訂單
發(fā)表于：12/17/2024 11:15:47 AM
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成熟制程晶圓代工價格戰(zhàn)愈演愈烈
發(fā)表于：12/9/2024 11:05:22 AM
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第三季度全球晶圓代工行業(yè)收入同比增長27%
發(fā)表于：12/2/2024 9:17:00 AM
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2024年二季度全球晶圓代工市場營收排名公布
發(fā)表于：9/3/2024 9:59:36 AM
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中芯國際沖到全球前三：僅次于臺積電三星
發(fā)表于：6/13/2024 8:59:20 AM
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晶圓四雄，都頂不住了！
發(fā)表于：4/12/2023 9:40:56 AM
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禁令+產(chǎn)能過剩+三星價格戰(zhàn)+4大基地擴產(chǎn)，中芯國際壓力山大
發(fā)表于：2/14/2023 11:30:19 PM
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晶圓代工廠聯(lián)電 11 月營收 225.45 億新臺幣，同比增長 14.67%
發(fā)表于：12/8/2022 9:31:53 AM
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晶圓代工廠聯(lián)電公布最新財報 產(chǎn)業(yè)進入庫存調(diào)整期
發(fā)表于：12/8/2022 8:44:32 AM
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聯(lián)電與Cadence共同開發(fā)認證的毫米波參考流程達成一次完成硅晶設計
發(fā)表于：12/1/2022 6:24:34 AM
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變天了！芯片代工廠也撐不下去了
發(fā)表于：11/14/2022 11:26:45 PM
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蘋果OLED訂單大量轉(zhuǎn)移，三星將增加與聯(lián)電合作
發(fā)表于：9/21/2022 11:33:30 PM
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聯(lián)電車用領(lǐng)域布局獲得重大成，德州儀器、英飛凌認證！已完成八大車用芯片領(lǐng)域關(guān)鍵認證
發(fā)表于：8/26/2022 8:38:04 PM
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美光控訴聯(lián)電竊密案后續(xù)，聯(lián)電罰2千萬，緩刑2年
發(fā)表于：8/26/2022 8:35:54 PM
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產(chǎn)能提升50%，臺積電殺入中芯、華虹戰(zhàn)場，搶大陸廠商飯碗？
發(fā)表于：7/15/2022 9:50:13 PM
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砍單砍單砍單，半導體真要“變天”了？
發(fā)表于：6/28/2022 12:41:32 AM
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