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基于OCP的輕量級多主從跨時鐘域片上總線設計
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瑞薩電子推出高集成度先進低功耗藍牙無線片上系統(tǒng)
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新一代智能氣體檢測方案
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基于LSTM網絡的IGBT參數預測硬件系統(tǒng)設計
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圖像去模糊系統(tǒng)頻域優(yōu)化設計
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基于71M6542F的高精度智能電表的設計
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基于FPGA的剩余電壓檢測系統(tǒng)的設計
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基于軟硬件協同的AFDX協議片上系統(tǒng)設計
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一種基于SoPC技術的煤礦井下電纜故障定位片上系統(tǒng)
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基于Vivado HLS的邊緣檢測硬件加速應用
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礦山物聯網時間同步系統(tǒng)設計與實現
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基于wb_conmax的Wishbone二級總線設計與應用
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基于子集最優(yōu)分配辦法的片上系統(tǒng)優(yōu)化
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中頻數字接收機在SoC上的實現
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奧地利微電子推出用于Nvidia Tegra及其他多核ARM處理器的電源管理IC
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博通為沃達豐新一代網絡電視機頂盒設備提供超高清技術
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TI應用于ADAS系統(tǒng)的SoC出貨量超1500萬
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Cadence宣布推出Interconnect Workbench 用于進行基于ARM片上系統(tǒng)的性能分析與驗證
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電容式觸控技術在家用電器中的應用優(yōu)勢
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Cadence宣布提供業(yè)界首款HDMI 2.0驗證IP
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TI推出具有ARM® Cortex?-M3微控制器的業(yè)界最高集成度ZigBee單芯片解決方案
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Nordic Semiconductor的nRF51822成本更低
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德州儀器推出多相智能電表的完全整合式片上系統(tǒng) (SoC) ，擴大其產品組合
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一種片上系統(tǒng)復位電路的設計
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內嵌8051的USB 2.0設備控制器IP設計
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德州儀器與 Imprivata® 為健康醫(yī)療行業(yè)瘦型及零客戶端設備實現嵌入式強大認證
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基于ARM Cortex-M3核的SoC架構設計及性能分析
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基于NiosII的智能多接口片上系統(tǒng)設計
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如何在SoC設計中使用事務處理(二)
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