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中國LED進/出口對比、挑戰(zhàn)及專利情況
發(fā)表于：2016/7/26 5:00:00
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無線充電 低功耗技術如何讓可穿戴更舒適
發(fā)表于：2016/7/26 5:00:00
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三星電子起訴華為侵犯專利
發(fā)表于：2016/7/25 5:00:00
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高通發(fā)布Q2財報 中國業(yè)務增收增益
發(fā)表于：2016/7/25 5:00:00
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指紋識別芯片商積極布局
發(fā)表于：2016/7/25 5:00:00
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高通發(fā)展戰(zhàn)略 出售芯片給更多的高端手機
發(fā)表于：2016/7/22 6:00:00
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中國加強專利保護同時惠及美國企業(yè)
發(fā)表于：2016/7/22 5:00:00
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Bosch Sensortec推出Android? 6.0 Marshmallow傳感器中樞解決方案
發(fā)表于：2016/7/21 22:12:00
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意法半導體與高通合作開發(fā)智能傳感器
發(fā)表于：2016/7/19 6:00:00
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手機芯片引領半導體產業(yè)成長
發(fā)表于：2016/7/19 6:00:00
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三星再次兵敗 臺積電獨享蘋果A11處理器訂單
發(fā)表于：2016/7/19 5:00:00
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巔峰對決 三星和蘋果誰是真英雄
發(fā)表于：2016/7/19 5:00:00
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物聯(lián)網時代新經濟模式
發(fā)表于：2016/7/18 5:00:00
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Android 6.0發(fā)布了9個月 市占率僅為13.3%
發(fā)表于：2016/7/18 5:00:00
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芯片制造商挖掘新材料和技術應對市場調整
發(fā)表于：2016/7/15 6:00:00
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UFS新時代 UFS存儲卡會取代TF卡嗎
發(fā)表于：2016/7/15 6:00:00
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物聯(lián)網萬億商機引關注 運營商強化布局爭先鋒
發(fā)表于：2016/7/15 6:00:00
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意法半導體與高通合作開發(fā)移動智能設備傳感器
發(fā)表于：2016/7/14 22:15:00
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當28nm遇上Cortex-A72 驍龍652/650功耗表現是否過關
發(fā)表于：2016/7/14 6:00:00
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高通驍龍821處理器的首秀給了華碩
發(fā)表于：2016/7/14 5:00:00
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英特爾可能拿下近五成iPhone芯片訂單 預計新增15億營收
發(fā)表于：2016/7/14 5:00:00
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三星業(yè)績反轉 與蘋果相互復制對方成功戰(zhàn)略
發(fā)表于：2016/7/14 5:00:00
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微軟宣布關閉芬蘭手機部門裁員1350人
發(fā)表于：2016/7/13 9:14:00
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英特爾戰(zhàn)勝高通拿到過半iPhone 7訂單 能掙15億美元
發(fā)表于：2016/7/13 6:00:00
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英特爾在物聯(lián)網/無人機等領域還有機會嗎
發(fā)表于：2016/7/13 5:00:00
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盲人的移動互聯(lián)網世界什么樣
發(fā)表于：2016/7/12 6:00:00
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全球最大手機芯片巨頭如何尋找自己的5G新天地
發(fā)表于：2016/7/12 6:00:00
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一段語音就可能黑掉你的手機 手機安全得靠聲紋識別
發(fā)表于：2016/7/11 6:00:00
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在美國 華為為何頻頻發(fā)起專利訴訟
發(fā)表于：2016/7/11 5:00:00
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三星電子從對手蘋果獲得助力
發(fā)表于：2016/7/11 5:00:00
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