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智能機(jī)芯片增長停滯 英飛凌上季特別慘
發(fā)表于:2016/8/4 5:00:00
艾邁斯半導(dǎo)體推出業(yè)界最小包含顏色 環(huán)境光和接近傳感的模塊
發(fā)表于:2016/8/3 19:23:00
搭載全新ARM Cortex-A73處理器
發(fā)表于:2016/8/3 18:58:00
三星Galaxy S7 edge成為2016年上半年全球最暢銷安卓智能手機(jī)
發(fā)表于:2016/8/3 18:26:00
三星自研基帶成功 引發(fā)手機(jī)芯片行業(yè)蝴蝶效應(yīng)
發(fā)表于:2016/8/3 9:03:00
聯(lián)發(fā)科Q2營收725.28億元 季增近三成
發(fā)表于:2016/8/3 6:00:00
一文了解美國四大科技巨頭的虛擬現(xiàn)實(shí)布局
發(fā)表于:2016/8/3 5:00:00
3D打印 AR/VR和物聯(lián)網(wǎng) 給家居生活帶來一場革命
發(fā)表于:2016/8/3 5:00:00
iPhone7最新曝光 雙攝像頭新增配色 防水是好是壞
發(fā)表于:2016/8/3 5:00:00
可穿戴設(shè)備為推動封裝技術(shù)立了大功
發(fā)表于:2016/8/2 6:00:00
國內(nèi)VR要與國際接軌還要跨過幾道坎
發(fā)表于:2016/8/2 5:00:00
北斗導(dǎo)航產(chǎn)業(yè)規(guī)模完善 芯片搶灘智能手機(jī)
發(fā)表于:2016/8/2 5:00:00
2016年Q2三星以23%的全球智能手機(jī)市場份額雄踞榜首
發(fā)表于:2016/8/1 20:36:00
意法半導(dǎo)體公布2016年第二季度及上半年財(cái)報(bào)
發(fā)表于:2016/8/1 19:21:00
ARM Powered® 科技讓天涯咫尺
發(fā)表于:2016/8/1 18:18:00
物聯(lián)網(wǎng)時代將到來 手機(jī)處理器何去何從
發(fā)表于:2016/8/1 6:00:00
高通新一代旗艦芯片將定制八個Kryo CPU核心
發(fā)表于:2016/8/1 5:00:00
智能手機(jī)市場進(jìn)入增長停滯期
發(fā)表于:2016/8/1 5:00:00
展訊LTE SoC平臺被三星Galaxy J2(2016) 智能手機(jī)采用
發(fā)表于:2016/7/29 15:25:00
ROHM旗下Kionix開發(fā)出六軸加速度陀螺儀組合傳感器
發(fā)表于:2016/7/29 14:31:00
Fairchild USB Type-C 控制器兼容最新 Type-C 規(guī)格
發(fā)表于:2016/7/29 13:58:00
全球移動SaaS(軟件即服務(wù))市場規(guī)模2021年將達(dá)到379億美元
發(fā)表于:2016/7/29 11:21:00
芯片行業(yè)已告別低迷期 迎來小幅復(fù)蘇
發(fā)表于:2016/7/29 6:00:00
2016中國智能消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)高峰論壇
發(fā)表于:2016/7/27 15:34:00
智能手機(jī)進(jìn)入“大猩猩”時代
發(fā)表于:2016/7/27 6:00:00
艾邁斯半導(dǎo)體光傳感器可使智能手機(jī)開孔縮小50%
發(fā)表于:2016/7/26 22:40:00
手機(jī)廠商取消3.5毫米耳機(jī)口 進(jìn)步or犯錯
發(fā)表于:2016/7/26 6:00:00
中國手機(jī)五強(qiáng)攜手高通 專利授權(quán)迎接收尾
發(fā)表于:2016/7/26 6:00:00
實(shí)現(xiàn)5G通訊行業(yè)將迎來什么挑戰(zhàn)
發(fā)表于:2016/7/26 6:00:00
數(shù)據(jù)顯示iPhone 并不是最保值的智能手機(jī)
發(fā)表于:2016/7/26 5:00:00
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【熱門活動】2025年基礎(chǔ)電子測試測量方案培訓(xùn)
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【征文】2025電子系統(tǒng)工程大會“數(shù)據(jù)編織”分論壇征文通知
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盤點(diǎn)國內(nèi)Cortex-M內(nèi)核MCU廠商高主頻產(chǎn)品(2023版)
Linux教學(xué)——帶你快速對比SPI、UART、I2C通信的區(qū)別與應(yīng)用!
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特權(quán)同學(xué)新書《勇敢的芯伴你玩轉(zhuǎn)Altera FPGA》電子版 下載 (FPGA初學(xué)者首選)
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