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恩智浦計劃為客戶建立一條中國芯片供應鏈
發(fā)表于：12/5/2024 9:29:16 AM
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Microchip宣布關(guān)閉Fab 2晶圓廠并下調(diào)季度財務指引
發(fā)表于：12/4/2024 11:24:56 AM
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消息稱臺積電2nm量產(chǎn)排期已至明年下半年
發(fā)表于：12/2/2024 11:05:12 AM
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消息稱臺積電美國工廠最快2028年啟動2納米工藝量產(chǎn)
發(fā)表于：12/2/2024 9:08:11 AM
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SEMI：上半年全球半導體設(shè)備出貨總額為532億美元
發(fā)表于：11/26/2024 10:59:56 AM
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臺積電近四年累計獲中美日超158.9億元補貼
發(fā)表于：11/25/2024 11:42:43 AM
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日本首臺ASML EUV光刻機下月進駐Rapidus晶圓廠
發(fā)表于：11/15/2024 2:04:05 PM
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臺積電美國工廠遭遇集體訴訟
發(fā)表于：11/15/2024 9:42:12 AM
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傳臺積電亞利桑那州晶圓廠12月6日開幕
發(fā)表于：11/14/2024 10:03:01 AM
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中國臺灣經(jīng)濟部：目前禁止臺積電在海外生產(chǎn)2nm芯片
發(fā)表于：11/11/2024 10:51:00 AM
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臺積電先進制程海外首發(fā)4nm
發(fā)表于：11/8/2024 9:09:01 AM
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消息稱三星得州工廠因為沒有訂單而推遲接收ASML EUV光刻機，
發(fā)表于：10/21/2024 9:10:41 AM
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消息稱臺積電因成本問題無意收購英特爾晶圓廠
發(fā)表于：10/18/2024 10:00:00 AM
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晶圓廠AMHS系統(tǒng)國產(chǎn)替代道阻且長
發(fā)表于：10/12/2024 10:38:00 AM
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消息稱三星電子啟動組織全面重組
發(fā)表于：10/11/2024 9:02:37 AM
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未來3年全球半導體設(shè)備支出將達4000億美元
發(fā)表于：9/27/2024 2:39:05 PM
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臺積電高雄2nm晶圓廠即將完工
發(fā)表于：9/25/2024 8:19:59 AM
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臺積電增資美國廠75億美元獲批
發(fā)表于：9/24/2024 10:30:02 AM
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消息稱臺積電三星電子探索在阿聯(lián)酋建設(shè)大型晶圓廠可能
發(fā)表于：9/23/2024 9:47:03 AM
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波蘭對英特爾先進封裝工廠超74億茲羅提補貼獲歐盟委員會通過
發(fā)表于：9/14/2024 10:16:36 AM
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Tower與Adani投資100億美元在印度建晶圓廠計劃獲批
發(fā)表于：9/9/2024 9:08:56 AM
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傳臺積電亞利桑那州晶圓廠試產(chǎn)良率與南科廠相當
發(fā)表于：9/9/2024 8:59:00 AM
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三星解散先進封裝業(yè)務組
發(fā)表于：8/27/2024 6:59:00 PM
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德國地方政界對英特爾馬格德堡晶圓廠項目感到憂慮
發(fā)表于：8/20/2024 10:31:50 AM
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德州儀器將獲16億美元美國芯片法案補貼
發(fā)表于：8/19/2024 10:20:38 AM
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臺積電歐洲首座晶圓廠將在德國動工
發(fā)表于：8/19/2024 9:21:17 AM
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傳臺積電將在高雄建設(shè)1.4nm晶圓廠
發(fā)表于：8/13/2024 10:59:32 AM
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Rapidus計劃打造全自動化的2nm晶圓廠
發(fā)表于：8/12/2024 10:58:56 AM
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英飛凌于馬來西亞啟用全球最大最高效的碳化硅功率半導體晶圓廠
發(fā)表于：8/9/2024 5:17:00 PM
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英飛凌啟用全球最大且最高效的碳化硅功率半導體晶圓廠
發(fā)表于：8/9/2024 8:50:44 AM
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