晶體管 相關(guān)文章(496篇)
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Intel 4工藝加速量產(chǎn)，失去了傲慢本錢的臺積電頗為彷徨
發(fā)表于：6/14/2022 11:15:58 PM
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芯片正在全面走向3D
發(fā)表于：6/14/2022 6:07:15 AM
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研發(fā)光量子芯片，中國或?qū)⒂瓉硇聶C(jī)遇
發(fā)表于：5/24/2022 6:28:49 AM
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趨勢丨臺積電戰(zhàn)略發(fā)生改變：2nm在2026年到來
發(fā)表于：5/9/2022 6:33:34 PM
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李三立逝世：曾研制2臺世界500強(qiáng)超級計算機(jī)
發(fā)表于：4/25/2022 6:25:08 AM
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大勢所趨的芯片異構(gòu)
發(fā)表于：4/10/2022 10:50:35 PM
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800億晶體管開啟新一輪堆料大戰(zhàn)
發(fā)表于：3/31/2022 6:49:34 AM
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英特爾分享晶體管，工藝和封裝的未來
發(fā)表于：2/20/2022 11:51:43 PM
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科學(xué)團(tuán)隊(duì)開發(fā)出自適應(yīng)晶體管 可大幅提振效率
發(fā)表于：12/29/2021 8:47:30 PM
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科學(xué)家打造出微型晶體管：寬度只有頭發(fā)的1/25000
發(fā)表于：12/28/2021 9:24:07 PM
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首創(chuàng)雙層晶體管：索尼介紹全新的堆疊式CMOS圖像傳感器技術(shù)
發(fā)表于：12/20/2021 9:22:31 PM
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索尼全球首發(fā)雙層晶體管堆疊式CIS技術(shù)
發(fā)表于：12/20/2021 8:45:21 PM
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學(xué)子專區(qū)—ADALM2000實(shí)驗(yàn)：MOS差分對
發(fā)表于：12/20/2021 8:42:00 PM
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Intel關(guān)鍵新突破：晶體管縮小50％、封裝密度提升10倍
發(fā)表于：12/15/2021 11:35:31 PM
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88億晶體管！吉利發(fā)布國內(nèi)首款7nm汽車芯片，性能不輸高通
發(fā)表于：12/13/2021 7:18:29 PM
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目前的晶體管數(shù)目最多的芯片是哪一個？
發(fā)表于：11/30/2021 6:18:09 PM
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中國科學(xué)院院士張躍：后摩爾時代的機(jī)遇與挑戰(zhàn)
發(fā)表于：11/29/2021 11:26:00 AM
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芯片上的晶體管有多??？
發(fā)表于：11/28/2021 10:26:29 AM
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尖端芯片內(nèi)部晶體管互連難題如何解決
發(fā)表于：11/14/2021 5:04:00 PM
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國內(nèi)首款車規(guī)級7nm芯片發(fā)布！88億個晶體管，87層電路
發(fā)表于：11/2/2021 8:11:18 PM
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比傳統(tǒng)晶體管快1000倍的“開關(guān)”
發(fā)表于：10/30/2021 1:54:41 PM
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一種新型的晶體管亮相
發(fā)表于：10/29/2021 2:25:41 PM
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埃賦隆推出400W堅固耐用的Doherty射頻功率晶體管
發(fā)表于：10/27/2021 9:19:57 PM
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擁有2.6萬億晶體管的芯片
發(fā)表于：10/27/2021 9:35:55 AM
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三星電子官宣3nm將實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)：性能提升30%，功耗下降50%！
發(fā)表于：10/12/2021 9:20:39 PM
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檢測晶體管缺陷的新技術(shù)即將誕生
發(fā)表于：10/8/2021 6:23:13 PM
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Chiplet的最大挑戰(zhàn)，如何解決？
發(fā)表于：9/23/2021 2:24:01 PM
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意法半導(dǎo)體針對高能效功率變換應(yīng)用，推出新的 45W和150W MasterGaN 產(chǎn)品
發(fā)表于：8/30/2021 12:36:28 AM
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晶體管之由來
發(fā)表于：8/21/2021 3:38:45 PM
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意法半導(dǎo)體推出新的射頻LDMOS功率晶體管
發(fā)表于：8/13/2021 3:32:00 PM
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