半導(dǎo)體 相關(guān)文章(8672篇)
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400億美刀的ARM，香不香
發(fā)表于：2020/11/1 7:50:16
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顯微鏡下的蘋果A14芯片
發(fā)表于：2020/11/1 6:16:08
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海外制造基地業(yè)務(wù)整合超預(yù)期 長(zhǎng)電科技第三季度盈利創(chuàng)歷史新高
發(fā)表于：2020/10/31 19:30:00
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臺(tái)積電or三星，英特爾也許早就心有所屬
發(fā)表于：2020/10/31 12:31:50
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官宣，Marvell 100億美元收購(gòu)Inphi
發(fā)表于：2020/10/31 12:28:48
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小米之后，這家半導(dǎo)體芯片廠商再獲華為哈勃投資
發(fā)表于：2020/10/31 12:25:56
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30億元，又一個(gè)半導(dǎo)體IDM項(xiàng)目開工
發(fā)表于：2020/10/31 12:22:26
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三星電子最新財(cái)報(bào)：Q3收入創(chuàng)新高，手機(jī)銷量環(huán)比增漲50%
發(fā)表于：2020/10/31 10:51:18
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中國(guó)2020年GDP預(yù)計(jì)突破100萬(wàn)億元 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)前一年的全球表現(xiàn)卻是大衰退
發(fā)表于：2020/10/31 10:46:45
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再現(xiàn)收購(gòu)案：Marvell擬100億美元收購(gòu)光芯片廠商Inphi
發(fā)表于：2020/10/31 10:06:29
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深度復(fù)盤中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，錯(cuò)失黃金三十年
發(fā)表于：2020/10/30 6:27:00
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中微公司：前三季度凈利潤(rùn)增長(zhǎng)105%
發(fā)表于：2020/10/30 5:52:17
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半導(dǎo)體“內(nèi)卷”
發(fā)表于：2020/10/30 5:39:51
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80億美元，三星西安二期二階段項(xiàng)目預(yù)計(jì)2021年年中投產(chǎn)
發(fā)表于：2020/10/30 5:31:02
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半導(dǎo)體行業(yè)掀兼并潮，Marvell即將以100億美元收購(gòu)Inphi
發(fā)表于：2020/10/30 5:27:04
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港中大研發(fā)全新“萬(wàn)能墨水”，簡(jiǎn)化高性能芯片生產(chǎn)過程
發(fā)表于：2020/10/30 5:11:36
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蘇姿豐VS黃仁勛 半導(dǎo)體史上最強(qiáng)戰(zhàn)役打響了
發(fā)表于：2020/10/30 5:06:53
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2020中國(guó)國(guó)際集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇”成功舉辦
發(fā)表于：2020/10/30 4:41:41
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AMD 350億美元收購(gòu)賽靈思，半導(dǎo)體行業(yè)將迎來(lái)什么改變
發(fā)表于：2020/10/29 20:50:27
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突發(fā)， 美滿電子即將達(dá)成百億美元收購(gòu)Inphi
發(fā)表于：2020/10/29 20:37:22
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美國(guó)北加州聯(lián)邦地方法院核準(zhǔn)聯(lián)電與美國(guó)司法部和解協(xié)議
發(fā)表于：2020/10/29 20:07:43
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AMD官宣收購(gòu)賽靈思，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)將受到何種影響
發(fā)表于：2020/10/29 6:29:52
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看好封裝材料，聯(lián)茂進(jìn)軍半導(dǎo)體封裝基板市場(chǎng)
發(fā)表于：2020/10/28 6:46:51
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射頻器件成長(zhǎng)在即，卓勝微前3季度凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)122%
發(fā)表于：2020/10/28 6:32:40
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總投資225億元，臨港新片區(qū)“東方芯港”集成電路綜合性產(chǎn)業(yè)基地正式啟動(dòng)
發(fā)表于：2020/10/28 6:29:44
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5000億的豪賭，存儲(chǔ)芯片亂象如何破局
發(fā)表于：2020/10/28 6:02:22
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半導(dǎo)體行業(yè)景氣度較高，華峰測(cè)控前三季度營(yíng)收凈利雙雙增長(zhǎng)
發(fā)表于：2020/10/28 5:43:17
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注冊(cè)資本1.2億美元！全球第七大半導(dǎo)體封測(cè)項(xiàng)目按下啟動(dòng)鍵
發(fā)表于：2020/10/27 6:46:48
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芯片巨頭深入探索封裝技術(shù)，先進(jìn)封裝未來(lái)可期
發(fā)表于：2020/10/26 22:20:40
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總投資9億元的半導(dǎo)體材料項(xiàng)目開工
發(fā)表于：2020/10/25 22:17:37
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