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ADI公司數(shù)模轉(zhuǎn)換器改善電視觀賞體驗(yàn)
發(fā)表于：7/12/2016 6:35:00 PM
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制程演進(jìn)放緩 存儲(chǔ)芯片彎道追趕最佳時(shí)點(diǎn)
發(fā)表于：7/11/2016 6:00:00 AM
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臺(tái)積電聯(lián)發(fā)科吹反攻號(hào)角 半導(dǎo)體指數(shù)上漲1.22%
發(fā)表于：7/8/2016 6:00:00 AM
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晶圓廠產(chǎn)能吃緊 或現(xiàn)新一輪芯片缺貨行情
發(fā)表于：7/8/2016 6:00:00 AM
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半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)根留臺(tái)灣機(jī)會(huì)成本竄高 國(guó)家代表隊(duì)仍需支持
發(fā)表于：7/8/2016 5:00:00 AM
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意法半導(dǎo)體影像產(chǎn)品尋找下一個(gè)成長(zhǎng)點(diǎn)
發(fā)表于：7/7/2016 6:00:00 AM
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從封閉到開(kāi)放 汽車逐漸走向融合
發(fā)表于：7/7/2016 5:00:00 AM
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ROHM開(kāi)始與AMEYA360 RightIC進(jìn)行先進(jìn)半導(dǎo)體 電子零部件的貿(mào)易合作
發(fā)表于：7/6/2016 5:31:00 PM
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Rambus將收購(gòu)Inphi存儲(chǔ)器互聯(lián)業(yè)務(wù)
發(fā)表于：7/6/2016 9:14:00 AM
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ST與高通合作開(kāi)發(fā)智慧裝置傳感器
發(fā)表于：7/6/2016 5:00:00 AM
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臺(tái)灣半導(dǎo)體封測(cè)業(yè)內(nèi)憂外患 最怕兩“大”
發(fā)表于：7/5/2016 5:00:00 AM
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Mouser應(yīng)用與技術(shù)子網(wǎng)站再進(jìn)化 定時(shí)技術(shù)成新焦點(diǎn)
發(fā)表于：7/4/2016 9:45:00 AM
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Amkor將在上海設(shè)新封測(cè)線 與日月光角力
發(fā)表于：7/4/2016 9:08:00 AM
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讓精確計(jì)量成為物聯(lián)網(wǎng)世界的可靠基石
發(fā)表于：7/1/2016 3:40:00 PM
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英特爾迎來(lái)第三輪裁員 中國(guó)“芯”發(fā)展風(fēng)生水起
發(fā)表于：6/30/2016 9:04:00 AM
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晶圓代工產(chǎn)能大戰(zhàn)即將上演 中芯國(guó)際接單轉(zhuǎn)旺
發(fā)表于：6/30/2016 5:00:00 AM
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ST安全微控制器讓汽車聯(lián)網(wǎng)擁有更安全的網(wǎng)絡(luò)環(huán)境
發(fā)表于：6/30/2016 5:00:00 AM
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半導(dǎo)體鏈 全線看旺
發(fā)表于：6/30/2016 5:00:00 AM
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Strategy Analytics: 射頻氮化鎵(RF GaN)市場(chǎng)規(guī)模猛增
發(fā)表于：6/29/2016 5:02:00 PM
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Ferrotec：立昂東芯微電子訂購(gòu)精密電子束蒸發(fā)鍍膜設(shè)備
發(fā)表于：6/29/2016 3:48:00 PM
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物聯(lián)網(wǎng)大潮下的智能家居芯片廠商匯總
發(fā)表于：6/29/2016 6:00:00 AM
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物聯(lián)網(wǎng)浪潮下主流半導(dǎo)體廠商的智能家居芯片
發(fā)表于：6/29/2016 5:00:00 AM
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大聯(lián)大創(chuàng)新設(shè)計(jì)大賽前40名晉級(jí)團(tuán)隊(duì)出爐
發(fā)表于：6/28/2016 8:38:00 PM
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日本研發(fā)出不使用稀有元素的紅光半導(dǎo)體
發(fā)表于：6/28/2016 9:08:00 AM
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單管芯片集成首次實(shí)現(xiàn)光纖輸出功率超4000瓦半導(dǎo)體激光器
發(fā)表于：6/28/2016 6:00:00 AM
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Mouser宣布與第二屆中國(guó)硬件創(chuàng)新大賽達(dá)成全程戰(zhàn)略合作
發(fā)表于：6/27/2016 6:54:00 PM
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一直買買買的清華控股 打算投資做研發(fā)
發(fā)表于：6/27/2016 12:55:00 PM
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單管芯片集成首次實(shí)現(xiàn)光纖輸出功率超過(guò)4000瓦半導(dǎo)體激光器
發(fā)表于：6/27/2016 6:05:00 AM
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高端智能指紋鎖盤(pán)點(diǎn) 安全家居 觸手可及
發(fā)表于：6/27/2016 6:00:00 AM
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臺(tái)積電技術(shù)優(yōu)勢(shì)之一在于FoWLP封裝
發(fā)表于：6/27/2016 6:00:00 AM
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