根據(jù)最新國際半導體科技藍圖(International Technology Roadmap for Semiconductors;ITRS)7月稍早的消息，一份藍圖顯示半導體產(chǎn)業(yè)的電晶體(Transistor)體積縮減進程將于2021年結(jié)束。深究其中原因，或許與2021年后持續(xù)縮減電晶體體積不再符合業(yè)界經(jīng)濟效益等因素有關(guān)。

　　根據(jù)電機電子工程師學會(IEEE)指出，在2021年后預估電晶體體積將不再縮減下，全球主要芯片制造商將采取其他方式來提升電晶體密度，即透過將電晶體從水平幾何改為垂直幾何，以及打造多層電路系統(tǒng)等方式著手提升密度。

　　對于這樣的改變，部分人士可能認為，這又會是另一種摩爾定律(Moore"s Law)結(jié)束的喪鐘。另外，雖然部分人士認為此藍圖的改變可能只是微不足道的行政作業(yè)上的改變，不過卻有市場分析師認為，這樣的改變是對業(yè)界形成主要的破壞，甚至可說是一場地震。

　　美國半導體業(yè)者在1990年代早期時，曾有共同合作及確認共同需求的理由，而后于1998年首度推出上述的ITRS藍圖，不過如VLSI Research分析師Dan Hutcheson所言，供應商不易確認半導體業(yè)者的需求;對芯片業(yè)者來說，共同設(shè)立優(yōu)先順序充分運用有限的研發(fā)資金，符合其發(fā)展上的需求。

　　不過，在維持摩爾定律領(lǐng)先優(yōu)勢面臨的困難度及成本支出下，因而導致后來產(chǎn)業(yè)的整合，從2001年仍有19家開發(fā)及制造具優(yōu)勢技術(shù)電晶體邏輯芯片的業(yè)者規(guī)模，到如今僅剩臺積電、英特爾(Intel)、三星集團(Samsung Group)以及GlobalFoundries等4家業(yè)者仍存在，即可見一斑。

　　這4家業(yè)者如今各自擁有自己的產(chǎn)品規(guī)劃藍圖，并能夠直接與其設(shè)備及材料供應商溝通，而且Hutcheson表示，這4家業(yè)者彼此高度競爭，不會希望好好坐下來討論彼此的需求為何。

　　值得注意的是，發(fā)布近20年的ITRS報告在2015年這份報告發(fā)布后，往后將不再推出，且代表英特爾、IBM等業(yè)者利益的貿(mào)易團體美國半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(Semiconductor Industry Association;SEA)，也將脫離ITRS贊助參與圈，未來將與半導體研究公司(Semiconductor Research Corporation;SEC)合作，為政府確定研究的優(yōu)先順序以及產(chǎn)業(yè)資助的計劃。

　　至于其他ITRS參與業(yè)者未來仍將持續(xù)發(fā)布新的藍圖報告，只不過將不再以ITRS名義發(fā)布，將改以新名稱發(fā)布。