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小米投資芯來科技：助力打造世界一流RISC-V技術(shù)平臺
發(fā)表于：8/17/2020 7:21:45 AM
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水晶光電參與設(shè)立合資公司 加速布局3D感知/人工智能
發(fā)表于：8/17/2020 7:05:20 AM
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全球并購交易風起云涌 芯片行業(yè)整合加劇
發(fā)表于：8/16/2020 10:50:00 AM
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競賽已經(jīng)開始,“芯片之王”英特爾確掉隊了
發(fā)表于：8/16/2020 8:11:45 AM
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虹膜識別技術(shù)原理及解決方案
發(fā)表于：8/15/2020 9:52:29 PM
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全方位扎根半導(dǎo)體 ! 華為半導(dǎo)體“塔山計劃”全面開啟
發(fā)表于：8/15/2020 6:20:52 PM
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華為成立半導(dǎo)體投資基金，幫助深圳補短板
發(fā)表于：8/15/2020 4:38:56 PM
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半導(dǎo)體競爭拉開序幕，代工制造成主導(dǎo)方向
發(fā)表于：8/15/2020 4:32:57 PM
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三星最新3D IC封裝技術(shù)可投入使用，專門針對先進節(jié)點研發(fā)
發(fā)表于：8/15/2020 3:52:22 PM
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打破摩爾定律，“碳基芯片”會取代硅基芯片嗎
發(fā)表于：8/15/2020 3:36:36 PM
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美國半導(dǎo)體制造業(yè)正在復(fù)蘇嗎
發(fā)表于：8/15/2020 9:02:00 AM
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德媒：中國自制芯片，時間問題
發(fā)表于：8/14/2020 2:53:00 PM
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美國能改變半導(dǎo)體制造格局嗎
發(fā)表于：8/14/2020 2:47:00 PM
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國內(nèi)將成全球第二大IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)集群
發(fā)表于：8/14/2020 1:15:00 PM
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國內(nèi)半導(dǎo)體業(yè)的發(fā)展道路有哪些坎坷
發(fā)表于：8/14/2020 12:56:00 PM
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捉妖記：哪幾種人在炒作華為“塔山計劃”？
發(fā)表于：8/14/2020 10:59:59 AM
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華為突圍：正式進軍屏幕驅(qū)動芯片，將堅持半導(dǎo)體自研
發(fā)表于：8/14/2020 7:01:00 AM
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5G驅(qū)動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進入新周期 晶圓代工市場迎機遇
發(fā)表于：8/14/2020 6:43:00 AM
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大陸加強芯片人才引進，臺積電回應(yīng)人才外流
發(fā)表于：8/14/2020 6:25:00 AM
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參加激光年度盛會，知行業(yè)發(fā)展新風向 2020年上半年十大半導(dǎo)體廠商：海思首次上榜
發(fā)表于：8/14/2020 6:18:00 AM
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三星公布自家的3D芯片封裝技術(shù)X-Cube
發(fā)表于：8/14/2020 6:14:00 AM
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華為海思躍居全球前十，但未來充滿不確定性
發(fā)表于：8/13/2020 1:27:03 PM
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被低估的富士康半導(dǎo)體，營收能排進臺灣前十
發(fā)表于：8/13/2020 1:10:22 PM
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半導(dǎo)體廠商從消費電子轉(zhuǎn)到汽車電子領(lǐng)域要作何改變
發(fā)表于：8/13/2020 8:43:00 AM
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車用半導(dǎo)體呈現(xiàn)翻倍增長 芯片商競相角逐市場版圖
發(fā)表于：8/13/2020 8:35:00 AM
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材料幫助圖形成像以解決PPAC中的矛盾
發(fā)表于：8/12/2020 4:22:00 PM
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中國MEMS芯片第一股敏芯股份正式上市
發(fā)表于：8/12/2020 4:19:00 PM
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大漲49% 華為海思首次進入全球半導(dǎo)體十強
發(fā)表于：8/12/2020 4:14:00 PM
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提高4H-SiC肖特基二極管和MOSFET的雪崩耐受性
發(fā)表于：8/12/2020 4:00:00 PM
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江豐電子：應(yīng)用于5nm工藝的部分產(chǎn)品量產(chǎn)
發(fā)表于：8/11/2020 3:25:43 PM
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