前不久，三星推出新一代3D芯片封裝技術，近日，有相關報道稱三星正在加速這方面的技術部署，以在明年同臺積電在高端芯片封裝方面開展競爭。

三星的3D芯片封裝技術被稱為eXtended－Cube，或是X－Cube，目前已經(jīng)能完全適用于7nm制程工藝。這種封裝方案采用垂直電氣連接而非電線。它能夠實現(xiàn)多層超薄堆疊，并利用了硅通孔技術（TSV）來制造邏輯半導體。在3D封裝技術的幫助下，芯片設計師們在設計定制化方案時能具有更高的靈活性以滿足客戶的特殊需求。

三星方面表示這項技術已經(jīng)成功經(jīng)歷試生產(chǎn)階段，它在提高芯片運行速度以及能源效率方面的能力也得到了驗證。

三星目前是全球第二大芯片制造商，在初始設計之上，三星還計劃和全球范圍內(nèi)的Fabless客戶繼續(xù)合作，以推進3D IC方案在下一代高性能應用中的使用。