芯片代工被堵死，外購芯片遭遇狙擊，自建生產(chǎn)線道阻且長，華為短期之內(nèi)還可以如何緩解芯片之急？

華為芯片遭遇新狙擊，從第三方購買芯片的“曲線救國”方式或?qū)⑹茏琛?/p>

變本加厲，美國擬切斷華為外購芯片方案

據(jù)悉，美國新發(fā)布的、立即生效的修正案“進一步限制了華為獲得使用美國軟件或者技術(shù)開發(fā)或生產(chǎn)的同等芯片”。

具體來看，美國商務部提出的“國外直接產(chǎn)品規(guī)則（Foreign－produced Direct Product，F(xiàn)DP）”最新版規(guī)范定義如下：

第一，使用美國技術(shù)或軟件作為基礎的外國產(chǎn)品，且該外國產(chǎn)品用于生產(chǎn)或開發(fā)任何零件 part、組件component、設備equipment都是被禁止的。再者，處于實體清單中的華為相關(guān)子公司也同樣不能做上述舉動；第二，處于實體清單上的華為相關(guān)子公司，也禁止扮演采購者、中間收貨人、最終收貨人、最終用戶的角色。

與新規(guī)則一起公布的，還有38個華為分支機構(gòu)（多為云服務相關(guān)）被納入美國實體清單的公告。截至目前，被列入美國“實體名單”的華為子公司已達152家。

針對新公告，商務部長Wilbur Ross提到，華為及其海外分支機構(gòu)加大了從美國購入軟件技術(shù)及先進半導體的力度，“由于我們限制了華為使用美國技術(shù)的機會，這家公司轉(zhuǎn)而與第三方合作，以損害美國國家安全和外交政策利益的方式利用美國技術(shù)。新的、多管齊下的行動表明了我們對阻止華為行動的持續(xù)承諾。”

依據(jù)目前的情況來看，若華為想從使用了美國技術(shù)的芯片制造商處購買芯片，需得美國商務部的審批，拿到許可證。

包圍圈愈加縮緊，華為芯片何去何從？

自去年5月美國政府“出手”以來，華為芯片業(yè)務的動態(tài)就一直受到業(yè)界的關(guān)注，其所受限制也是肉眼可見的愈加收緊。

2019年5月，特朗普政府簽署行政命令，要求美國進入緊急狀態(tài)，且美國企業(yè)不得使用對國家安全構(gòu)成風險的企業(yè)所生產(chǎn)的電信設備，并將華為及其70家關(guān)聯(lián)企業(yè)列入“實體清單”，禁止華為在未經(jīng)政府批準的情況下從美國企業(yè)獲得元器件和相關(guān)技術(shù)。

而在一年之后，特朗普將這一禁令的時限延長至2021年5月，同時也宣布了一項新的計劃，即限制華為使用美國技術(shù)和軟件在國外設計和制造其被半導體的能力。

這一禁令意味著什么？意味著華為通過臺積電等非美國企業(yè)代工生產(chǎn)芯片以實現(xiàn)“曲線救國”的策略也行不通了。

隨著這一禁令將于9月14日開始正式實施，臺積電方面也宣布9月14日后“斷供”華為后，曾經(jīng)有一段時間內(nèi)，中芯國際被業(yè)界和市場寄予希望，希望它能夠成為臺積電的替代方案，為華為代工麒麟芯片。不過鑒于中芯國際現(xiàn)有設備中美國技術(shù)占比較高，受限于美國禁令，其也將面臨與臺積電一樣的狀況。

就在此前舉辦的“中國信息化百人會2020峰會”上，余承東也首次正面承認，美國制裁后，華為將無法制造出新的、功能強大的芯片。

在“無人代工芯片”的窘境下，為了緩解芯片上的急迫，華為短期之內(nèi)只能選擇從外部購買芯片。此前有消息傳，華為已經(jīng)與高通簽訂了采購意向書，并與聯(lián)發(fā)科簽訂了合作意向與采購大單，涉及1．2億顆芯片。然而隨著美國最新公告的發(fā)出，華為外購芯片這一“曲線救國”的方式也遭到了狙擊。

目前可以了解到的是，若華為向高通下訂單，需得通過美國商務部拿到許可證。至于聯(lián)發(fā)科等，Canalys分析師賈沫表示，此次發(fā)布的文件中并沒有闡明如何定義“basis”，所以聯(lián)發(fā)科、三星等芯片制造商是否被包含在內(nèi)還需要進一步的解讀。如若聯(lián)發(fā)科等被納入規(guī)則范圍內(nèi)，華為在芯片業(yè)務所面臨的艱難程度也將進一步提高。

芯片代工被堵死，外購芯片遭遇狙擊，自建生產(chǎn)線道阻且長，短期之內(nèi)，華為芯片業(yè)務又該何去何從？