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英飞凌正式加入中国电动车百人会，为我国电动车产业发展出谋献策
發(fā)表于：2015/1/15 下午4:13:19
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ROHM旗下LAPIS Semiconductor开发出超强抗噪音干扰高温环境的家电和工业设备用16bit低功耗微控制器
發(fā)表于：2014/12/19 下午3:02:25
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IR 推出采用4×5 PQFN功率模块封装的25V IRFH4257D FastIRFET双功率MOSFET
發(fā)表于：2014/12/16 下午5:31:16
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IR为混合动力汽车和电动车推出坚固耐用的600V 车用IGBT产品AUIRGP66524D0和AUIRGF66524D0
發(fā)表于：2014/12/10 下午6:31:22
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英飞凌收购PCB制造商Schweizer Electronic 9.4%的股份
發(fā)表于：2014/12/1 下午12:02:16
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英飞凌继续稳固其功率半导体领军地位
發(fā)表于：2014/9/12 上午12:30:14
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IR推出全新µIPM-DIP功率模块 为低功率电机驱动应用提供符合行业标准并具成本效益的解决方案
發(fā)表于：2014/6/5 下午3:21:33
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IR将携最新节能电源管理解决方案参加2014慕尼黑上海电子展
發(fā)表于：2014/3/7 上午10:59:07
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英飞凌连续十年位居功率半导体市场榜首，进一步巩固领导地位
發(fā)表于：2013/12/26 下午4:46:12
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挽救半导体声势 日本成立PDEA
發(fā)表于：2013/8/7 下午3:42:00
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意法半导体（ST）在2013年日本尖端科技展上展示最新的传感器和功率半导体解决方案
發(fā)表于：2013/7/17 上午9:17:39
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导热膏TIM成功上市
發(fā)表于：2013/6/19 下午2:14:43
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IR推出采用SOT-23-5L封装的IRS44273L紧凑型低侧栅极驱动IC
發(fā)表于：2013/6/5 下午4:47:59
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IR推出60V IR4321M 和IR4322M集成式功率模块 以扩充PowIRaudio™系列
發(fā)表于：2013/5/30 上午10:33:02
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IR推出40V汽车级COOLiRFET TM, 为重载应用提供基准导通电阻以提升系统效
發(fā)表于：2013/5/21 下午4:24:14
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微电网酝酿新商机 功率/通讯元件需求引爆
發(fā)表于：2013/5/20 下午4:57:28
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IR推出更强IGBT产品在线选型和性能评估工具
發(fā)表于：2013/3/13 下午3:32:23
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IR推出AUIR3200S MOSFET驱动IC
發(fā)表于：2013/2/26 下午4:19:21
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IR扩充坚固可靠的600V沟道超高速IGBT系列
發(fā)表于：2013/2/19 上午10:28:07
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IR 推出先进的多功能SmartRectifier
發(fā)表于：2013/1/30 上午9:52:25
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IR推出IR3230SPbF三相栅极驱动IC 简化电动自行车设计
發(fā)表于：2012/12/19 下午4:09:53
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极特先进科技公司收购Twin Creeks Technologies资产
發(fā)表于：2012/11/21 下午5:11:05
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IR针对车用电源应用推出600V超高速开关、耐用高频IGBT
發(fā)表于：2012/5/17 上午9:13:02
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IR推出车用600V IC AUIRS2334S 适合三相变频电机驱动应用
發(fā)表于：2012/5/7 下午3:36:54
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IR推出采用TSOP-6封装的HEXFET MOSFET系列产品
發(fā)表于：2012/4/26 下午3:05:08
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IR 推出采用 TSOP-6 封装的 HEXFET MOSFET 系列产品
發(fā)表于：2012/4/24 下午4:59:12
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改进的开关性能 快速 IGBT带来新的挑战
發(fā)表于：2011/11/11 下午3:45:04
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新型面向汽车通孔应用的高性能功率半导体封装
發(fā)表于：2011/11/3 上午12:00:00
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基于一种IGBT驱动电路的设计方案
發(fā)表于：2011/9/28 上午12:00:00
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英飞凌坐拥30亿美元收购现金 难寻目标
發(fā)表于：2011/9/19 下午12:32:39
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