全球功率半導(dǎo)體和管理方案領(lǐng)導(dǎo)廠商–國際整流器公司(International Rectifier，簡稱IR) 推出高度集成的、纖巧的集成式功率模塊(Integrated Power Module) µIPM-DIP系列，適用于低功率電機驅(qū)動應(yīng)用，包括風(fēng)扇、泵、空氣凈化器和冰箱壓縮機驅(qū)動器等。
IR的µIPM-DIP產(chǎn)品系列采用符合行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)占位面積的纖巧12 x 29mm SOP/DIP封裝，提供具有成本效益的功率解決方案，并與多種印刷電路板基板兼容。新推出的32款器件配備堅固高效的高壓FredFET MOSFET，專為電壓額定值達250V或500V的變頻驅(qū)動器作出優(yōu)化。這些器件配備IR最先進的高壓驅(qū)動器IC，可在電磁干擾和開關(guān)損耗之間取得最理想的平衡。µIPM-DIP系列以額定值高達4.6A的直流來驅(qū)動高達150W的馬達，無需散熱片，并且提供插入式和表面貼裝兩種封裝選擇。
IR亞太區(qū)銷售副總裁潘大偉表示：“IR的µIPM-DIP系列采用了符合行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)占位面積的封裝，大幅擴充了µIPM集成式功率模塊系列。新µIPM-DIP模塊產(chǎn)品可為設(shè)計人員和系統(tǒng)整合人員提供引腳對引腳兼容、具有成本效益的解決方案，并且適用于低功率應(yīng)用的先進電機控制，從而滿足這些應(yīng)用對改善熱性能、縮減整體系統(tǒng)尺寸，以及采用傳統(tǒng)電路板組裝技術(shù)的需求。”
新µIPM-DIP模塊是IR旗下iMOTION設(shè)計平臺的新成員。該平臺在靈活的混合信號芯片組內(nèi)整合了數(shù)字、模擬和功率技術(shù)，以此簡化電機控制設(shè)計，并且更迅速地把具有成本效益的節(jié)能解決方案推向市場。
規(guī)格
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器件編號 |
應(yīng)用 |
電壓 |
IDC |
溫度反饋 |
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IRSM505-024(P,D)A |
風(fēng)扇 |
250V |
1.6A |
x |
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IRSM515-024(P,D)A |
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IRSM505-044(P,D)A |
3.0A |
x |
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IRSM515-044(P,D)A |
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IRSM505-084(P,D)A |
4.6A |
x |
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IRSM515-084(P,D)A |
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IRSM505-025(P,D)A |
500V |
1.2A |
x |
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IRSM515-025(P,D)A |
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IRSM505-025(P,D)A |
1.5A |
x |
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IRSM515-025(P,D)A |
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IRSM505-035(P,D)A |
風(fēng)扇、泵 |
2.1A |
x |
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IRSM515-035(P,D)A |
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IRSM505-055(P,D)A |
2.4A |
x |
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IRSM515-055(P,D)A |
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IRSM505-065(P,D)A |
2.6A |
x |
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IRSM515-065(P,D)A |
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產(chǎn)品現(xiàn)正接受批量訂單。相關(guān)數(shù)據(jù)和應(yīng)用說明，以及參考設(shè)計IRMCS1071-1-D和IRMCS1183-1-D，請瀏覽IR的網(wǎng)站www.irf.com.cn。
IR簡介
國際整流器公司(簡稱IR，紐約證交所代號IRF) 是全球功率半導(dǎo)體和管理方案領(lǐng)導(dǎo)廠商。IR 的模擬及混合信號集成電路、先進電路器件、集成功率系統(tǒng)和器件廣泛應(yīng)用于驅(qū)動高性能計算設(shè)備及降低電機的能耗(電機是全球最大耗能設(shè)備) ，是眾多國際知名廠商開發(fā)下一代計算機、節(jié)能電器、照明設(shè)備、汽車、衛(wèi)星系統(tǒng)、宇航及國防系統(tǒng)的電源管理基準(zhǔn)。
IR 成立于1947 年，總部設(shè)在美國洛杉磯，在二十個國家設(shè)有辦事處。IR 全球網(wǎng)站：www.irf.com，中國網(wǎng)站：www.irf.com.cn。