代工 相關文章(140篇)
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臺積電搶吃蘋果 設計服務團隊全動員
發(fā)表于：2011/6/6 10:47:49
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x86架構PC市場增長乏力 英特爾為消化產能積極爭取發(fā)展代工客戶
發(fā)表于：2011/6/3 9:18:24
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張忠謀：臺灣半導體教父的“極限制造”
發(fā)表于：2011/5/26 15:03:24
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蘋果三星交惡 英特爾想分一杯羹
發(fā)表于：2011/5/6 14:55:04
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28nm浪潮席卷 晶圓代工發(fā)展迂回前進
發(fā)表于：2011/5/5 10:28:08
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聯(lián)發(fā)科蔡明介的下一個藍海在哪兒？
發(fā)表于：2011/5/4 10:10:11
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日本311地震打擊CMOS圖像傳感器產業(yè)
發(fā)表于：2011/4/20 0:00:00
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中芯國際榮獲德州儀器2010年“優(yōu)秀供應商獎”
發(fā)表于：2011/4/7 17:12:01
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中芯國際總裁王寧國當選GSA董事
發(fā)表于：2011/3/31 9:26:06
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今年我國IC設計業(yè)情形比較樂觀
發(fā)表于：2011/3/18 0:00:00
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半導體產業(yè)模式新思維 存在即合理
發(fā)表于：2011/1/7 18:37:21
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富士康加薪三成：蘋果或漲2%代工費作補貼
發(fā)表于：2010/6/3 0:00:00
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宏力半導體SEMICON China 2010隆重登場
發(fā)表于：2010/4/13 0:00:00
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TriQuint榮獲中興通訊 “2009全球最佳合作伙伴獎”
發(fā)表于：2010/4/7 0:00:00
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三星電子和賽靈思共同宣布賽靈思45nm Spartan-6 FPGA 系列實現(xiàn)全面量產供貨
發(fā)表于：2010/3/11 0:00:00
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英飛凌與TSMC擴展技術與生產合作協(xié)議；攜手開發(fā)汽車和芯片卡應用所需的65納米嵌入式閃存工藝
發(fā)表于：2009/11/6 16:00:26
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隱形控制PK產業(yè)霸主 Foundry的新亞洲對決
發(fā)表于：2009/11/6 16:00:25
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中國手機產業(yè)發(fā)展歷程
發(fā)表于：2009/9/25 10:17:37
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蘋果進軍手機處理器市場 成英特爾競爭對手
發(fā)表于：2009/9/22 9:13:39
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Freescale、DENSO與TRW結盟推廣DSI標準
發(fā)表于：2009/9/22 9:11:47
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發(fā)表于：2009/9/22 9:11:47
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分析師稱AMD將受益ATIC收購特許半導體
發(fā)表于：2009/9/10 10:14:42
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發(fā)表于：2009/9/10 10:14:42
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Nvidia：我們是40nm芯片的最大生產商
發(fā)表于：2009/8/10 10:03:44
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全球電子代工榜眼再瘦身
發(fā)表于：2009/8/6 10:25:50
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09年半導體全球代工市場縮水 產業(yè)醞釀巨變
發(fā)表于：2009/7/30 16:40:01
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MEMS將引領元器件革命
發(fā)表于：2009/7/29 10:31:21
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SpringSoft Community Conference 2009 來到中國
發(fā)表于：2009/7/28 8:56:58
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設計周期長于生命周期，Turnkey升至IP環(huán)節(jié)
發(fā)表于：2009/6/17 11:11:47
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TriQuint亮相深圳IIC
發(fā)表于：2009/6/15 14:23:02
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