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代工 相關(guān)文章(140篇)
臺積電搶吃蘋果 設(shè)計(jì)服務(wù)團(tuán)隊(duì)全動員
發(fā)表于:2011/6/6 10:47:49
x86架構(gòu)PC市場增長乏力 英特爾為消化產(chǎn)能積極爭取發(fā)展代工客戶
發(fā)表于:2011/6/3 9:18:24
張忠謀:臺灣半導(dǎo)體教父的“極限制造”
發(fā)表于:2011/5/26 15:03:24
蘋果三星交惡 英特爾想分一杯羹
發(fā)表于:2011/5/6 14:55:04
28nm浪潮席卷 晶圓代工發(fā)展迂回前進(jìn)
發(fā)表于:2011/5/5 10:28:08
聯(lián)發(fā)科蔡明介的下一個藍(lán)海在哪兒?
發(fā)表于:2011/5/4 10:10:11
日本311地震打擊CMOS圖像傳感器產(chǎn)業(yè)
發(fā)表于:2011/4/20 0:00:00
中芯國際榮獲德州儀器2010年“優(yōu)秀供應(yīng)商獎”
發(fā)表于:2011/4/7 17:12:01
中芯國際總裁王寧國當(dāng)選GSA董事
發(fā)表于:2011/3/31 9:26:06
今年我國IC設(shè)計(jì)業(yè)情形比較樂觀
發(fā)表于:2011/3/18 0:00:00
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)模式新思維 存在即合理
發(fā)表于:2011/1/7 18:37:21
富士康加薪三成:蘋果或漲2%代工費(fèi)作補(bǔ)貼
發(fā)表于:2010/6/3 0:00:00
宏力半導(dǎo)體SEMICON China 2010隆重登場
發(fā)表于:2010/4/13 0:00:00
TriQuint榮獲中興通訊 “2009全球最佳合作伙伴獎”
發(fā)表于:2010/4/7 0:00:00
三星電子和賽靈思共同宣布賽靈思45nm Spartan-6 FPGA 系列實(shí)現(xiàn)全面量產(chǎn)供貨
發(fā)表于:2010/3/11 0:00:00
英飛凌與TSMC擴(kuò)展技術(shù)與生產(chǎn)合作協(xié)議;攜手開發(fā)汽車和芯片卡應(yīng)用所需的65納米嵌入式閃存工藝
發(fā)表于:2009/11/6 16:00:26
隱形控制PK產(chǎn)業(yè)霸主 Foundry的新亞洲對決
發(fā)表于:2009/11/6 16:00:25
中國手機(jī)產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程
發(fā)表于:2009/9/25 10:17:37
蘋果進(jìn)軍手機(jī)處理器市場 成英特爾競爭對手
發(fā)表于:2009/9/22 9:13:39
Freescale、DENSO與TRW結(jié)盟推廣DSI標(biāo)準(zhǔn)
發(fā)表于:2009/9/22 9:11:47
Freescale、DENSO與TRW結(jié)盟推廣DSI標(biāo)準(zhǔn)
發(fā)表于:2009/9/22 9:11:47
分析師稱AMD將受益ATIC收購特許半導(dǎo)體
發(fā)表于:2009/9/10 10:14:42
分析師稱AMD將受益ATIC收購特許半導(dǎo)體
發(fā)表于:2009/9/10 10:14:42
Nvidia:我們是40nm芯片的最大生產(chǎn)商
發(fā)表于:2009/8/10 10:03:44
全球電子代工榜眼再瘦身
發(fā)表于:2009/8/6 10:25:50
09年半導(dǎo)體全球代工市場縮水 產(chǎn)業(yè)醞釀巨變
發(fā)表于:2009/7/30 16:40:01
MEMS將引領(lǐng)元器件革命
發(fā)表于:2009/7/29 10:31:21
SpringSoft Community Conference 2009 來到中國
發(fā)表于:2009/7/28 8:56:58
設(shè)計(jì)周期長于生命周期,Turnkey升至IP環(huán)節(jié)
發(fā)表于:2009/6/17 11:11:47
TriQuint亮相深圳IIC
發(fā)表于:2009/6/15 14:23:02
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盤點(diǎn)國內(nèi)Cortex-M內(nèi)核MCU廠商高主頻產(chǎn)品(2023版)
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