代工相關(guān)文章(140篇)

戴爾年底將在中國(guó)大陸率先推出智能手機(jī)
發(fā)表于：2009/4/15 9:46:29
新環(huán)境、新工藝、新挑戰(zhàn)下的FPGA發(fā)展策略
發(fā)表于：2009/4/2 9:44:50
2008年MEMS廠商排名公布變化較大
發(fā)表于：2009/3/26 16:24:28
2008年MEMS廠商排名公布變化較大
發(fā)表于：2009/3/26 14:08:29
TriQuint亮相深圳IIC 為中國(guó)企業(yè)帶來領(lǐng)先的RF解決方案
發(fā)表于：2009/3/16 17:01:06
IBM與Ramtron簽署FRAM代工協(xié)議
發(fā)表于：2009/2/16 9:50:36
半導(dǎo)體行業(yè)復(fù)蘇機(jī)會(huì)可能在明年才出現(xiàn)
發(fā)表于：2009/2/11 10:15:30
半導(dǎo)體行業(yè)復(fù)蘇機(jī)會(huì)可能在明年才出現(xiàn)
發(fā)表于：2009/2/11 10:15:30
中國(guó)SMT市場(chǎng)發(fā)展之現(xiàn)狀
發(fā)表于：2009/2/9 9:37:01
中國(guó)SMT市場(chǎng)發(fā)展之現(xiàn)狀
發(fā)表于：2009/2/9 9:37:01
汽車電子元器件倍受追捧
發(fā)表于：2009/2/9 9:08:52
賽靈思32納米代工大轉(zhuǎn)彎臺(tái)積電入列
發(fā)表于：2009/2/6 9:01:13
揭秘奇夢(mèng)達(dá)破產(chǎn)內(nèi)幕
發(fā)表于：2009/2/2 16:58:16
中芯與大唐簽訂兩年戰(zhàn)略合作協(xié)議
發(fā)表于：2009/1/12 11:40:19
中芯與大唐簽訂兩年戰(zhàn)略合作協(xié)議
發(fā)表于：2009/1/12 11:40:19
玩具廠恐爆倒閉潮沖擊IC設(shè)計(jì)業(yè)
發(fā)表于：2008/12/31 11:12:13
產(chǎn)業(yè)調(diào)整千載難逢中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)者有機(jī)會(huì)
發(fā)表于：2008/12/25 15:53:41
燦芯半導(dǎo)體在65nm設(shè)計(jì)代工市場(chǎng)上先聲奪人
發(fā)表于：2008/11/28 8:57:09
比亞迪2億接手寧波中緯半導(dǎo)體資產(chǎn)
發(fā)表于：2008/10/8 9:36:07
臺(tái)積電將在2010年使用28納米芯片加工技術(shù)
發(fā)表于：2008/10/6 15:35:37
臺(tái)積電將在2010年使用28納米芯片加工技術(shù)
發(fā)表于：2008/10/6 15:35:37
AMD在京宣布整合CPU與GPU 對(duì)抗英特爾
發(fā)表于：2008/9/27 11:07:26
中國(guó)功率器件市場(chǎng)增速放緩MOSFET是亮點(diǎn)
發(fā)表于：2008/9/27 10:13:47
中國(guó)大陸代工廠商勢(shì)頭減弱合并聯(lián)盟為出路
發(fā)表于：2008/9/24 11:32:11
臺(tái)積電贏得AMD代工合同或明年第二季度開工
發(fā)表于：2008/9/23 8:52:25
IC Insights：芯片價(jià)格將趨于穩(wěn)定
發(fā)表于：2008/9/22 9:12:26
中芯武漢12寸廠新芯將啟用為飛索生產(chǎn)NAND
發(fā)表于：2008/9/17 13:49:09
Spansion與中芯國(guó)際洽談43納米代工交易
發(fā)表于：2008/8/25 9:16:44
Spansion 65納米EcoRAM 下單中芯國(guó)際代工
發(fā)表于：2008/8/12 10:36:44
富士康超負(fù)荷生產(chǎn)iPhone引發(fā)質(zhì)量擔(dān)憂
發(fā)表于：2008/8/6 11:05:39

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