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代工
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戴爾年底將在中國大陸率先推出智能手機
發(fā)表于:4/15/2009 9:46:29 AM
新環(huán)境、新工藝、新挑戰(zhàn)下的FPGA發(fā)展策略
發(fā)表于:4/2/2009 9:44:50 AM
2008年MEMS廠商排名公布 變化較大
發(fā)表于:3/26/2009 4:24:28 PM
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發(fā)表于:3/26/2009 2:08:29 PM
TriQuint亮相深圳IIC 為中國企業(yè)帶來領先的RF解決方案
發(fā)表于:3/16/2009 5:01:06 PM
IBM與Ramtron簽署FRAM代工協(xié)議
發(fā)表于:2/16/2009 9:50:36 AM
半導體行業(yè)復蘇機會可能在明年才出現(xiàn)
發(fā)表于:2/11/2009 10:15:30 AM
半導體行業(yè)復蘇機會可能在明年才出現(xiàn)
發(fā)表于:2/11/2009 10:15:30 AM
中國SMT市場發(fā)展之現(xiàn)狀
發(fā)表于:2/9/2009 9:37:01 AM
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發(fā)表于:2/9/2009 9:37:01 AM
汽車電子元器件倍受追捧
發(fā)表于:2/9/2009 9:08:52 AM
賽靈思32納米代工大轉(zhuǎn)彎 臺積電入列
發(fā)表于:2/6/2009 9:01:13 AM
揭秘奇夢達破產(chǎn)內(nèi)幕
發(fā)表于:2/2/2009 4:58:16 PM
中芯與大唐簽訂兩年戰(zhàn)略合作協(xié)議
發(fā)表于:1/12/2009 11:40:19 AM
中芯與大唐簽訂兩年戰(zhàn)略合作協(xié)議
發(fā)表于:1/12/2009 11:40:19 AM
玩具廠恐爆倒閉潮 沖擊IC設計業(yè)
發(fā)表于:12/31/2008 11:12:13 AM
產(chǎn)業(yè)調(diào)整千載難逢 中國半導體業(yè)者有機會
發(fā)表于:12/25/2008 3:53:41 PM
燦芯半導體在65nm設計代工市場上先聲奪人
發(fā)表于:11/28/2008 8:57:09 AM
比亞迪2億接手寧波中緯半導體資產(chǎn)
發(fā)表于:10/8/2008 9:36:07 AM
臺積電將在2010年使用28納米芯片加工技術
發(fā)表于:10/6/2008 3:35:37 PM
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發(fā)表于:10/6/2008 3:35:37 PM
AMD在京宣布整合CPU與GPU 對抗英特爾
發(fā)表于:9/27/2008 11:07:26 AM
中國功率器件市場增速放緩MOSFET是亮點
發(fā)表于:9/27/2008 10:13:47 AM
中國大陸代工廠商勢頭減弱 合并聯(lián)盟為出路
發(fā)表于:9/24/2008 11:32:11 AM
臺積電贏得AMD代工合同 或明年第二季度開工
發(fā)表于:9/23/2008 8:52:25 AM
IC Insights:芯片價格將趨于穩(wěn)定
發(fā)表于:9/22/2008 9:12:26 AM
中芯武漢12寸廠新芯將啟用 為飛索生產(chǎn)NAND
發(fā)表于:9/17/2008 1:49:09 PM
Spansion與中芯國際洽談43納米代工交易
發(fā)表于:8/25/2008 9:16:44 AM
Spansion 65納米EcoRAM 下單中芯國際代工
發(fā)表于:8/12/2008 10:36:44 AM
富士康超負荷生產(chǎn)iPhone引發(fā)質(zhì)量擔憂
發(fā)表于:8/6/2008 11:05:39 AM
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