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GLOBALFOUNDRIES硅晶验证28纳米AMS 生产设计 将为20纳米制程的双重图形提供数字和AMS支持
發(fā)表于：2012/6/4 下午4:20:11
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GLOBALFOUNDRIES Fab 8添置工具以实现20纳米及更尖端工艺的3D芯片堆叠
發(fā)表于：2012/5/2 下午4:37:11
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2012年晶圆厂设备支出将下降11%
發(fā)表于：2012/1/11 下午3:49:19
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晶圆代工急单消失 需求猛吹寒风
發(fā)表于：2011/11/23 下午12:00:18
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DIGITIMES Research：2012年全球NB品牌新势力强攻 代工将仅Top 4成长
發(fā)表于：2011/11/8 下午4:40:06
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扭亏为赢，本土晶圆代工市场的好光景已经到来？
發(fā)表于：2010/11/22 上午12:00:00
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隐形控制PK产业霸主 Foundry的新亚洲对决
發(fā)表于：2009/11/6 下午4:00:25
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工艺节点演进缓慢，庞大芯片设计成本是绊脚石？
發(fā)表于：2009/10/27 上午10:39:24
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中国封装业发展的三个阶段
發(fā)表于：2009/9/22 下午3:43:49
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ARM 发布超低功耗物理IP技术，驱动下一代微控制器
發(fā)表于：2009/8/6 下午2:37:32
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Cadence InCyte助力芯原芯片评估，准时并以更低的成本交付芯片设计
發(fā)表于：2009/7/29 上午10:37:55
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MEMS将引领元器件革命
發(fā)表于：2009/7/29 上午10:31:21
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分析师：IC厂商刻意制造芯片短缺拉升价格
發(fā)表于：2009/7/9 上午9:20:36
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台积电另一个心腹大患
發(fā)表于：2009/6/24 下午3:23:40
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MELFAS 选择ARM CORTEX-M0处理器，用于电容式触摸屏控制器
發(fā)表于：2009/6/16 下午2:32:33
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TriQuint、Win把持砷化镓晶圆代工市场，两家合占77%市场份额
發(fā)表于：2009/5/14 下午2:55:00
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ARM发布业界最广泛的40纳米G物理IP平台
發(fā)表于：2009/4/22 下午5:48:08
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ARM公司40纳米G物理IP平台
發(fā)表于：2009/4/22 下午3:41:31
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半导体设备 现反转迹象
發(fā)表于：2009/3/30 上午9:20:54
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MIPS科技实现USB 2.0高速物理层IP新的技术里程碑
發(fā)表于：2009/3/19 下午7:23:59
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MIPS 科技以 40 纳米接口 IP持续推动 HDMI 迈入便携式应用领域
發(fā)表于：2009/3/6 上午9:10:08
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發(fā)表于：2009/3/6 上午9:10:08
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2009年半导体产业二十大预言（上篇）
發(fā)表于：2009/1/6 上午11:03:07
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發(fā)表于：2009/1/6 上午11:03:07
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玩具厂恐爆倒闭潮 冲击IC设计业
發(fā)表于：2008/12/31 上午11:12:13
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阿迪达斯的“去中国化”
發(fā)表于：2008/12/30 下午1:31:07
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灿芯半导体在65nm设计代工市场上先声夺人
發(fā)表于：2008/11/28 上午8:57:09
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FSI国际再次收到一家砷化镓代工厂对POLARIS? 光刻系统的订单
發(fā)表于：2008/11/26 上午10:58:59
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台积电：全球半导体行业明年可能下滑10%
發(fā)表于：2008/11/3 上午8:29:02
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MIPS 科技推出业界首款 45 纳米 IP 内核及 90 纳米硅 IP进一步扩展 HDMI 产品线
發(fā)表于：2008/10/10 上午10:46:53
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