?? 據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計資料顯示，我國集成電路和分立器件封裝正迅速發(fā)展，中外合資、外商獨資及民營企業(yè)不斷涌現(xiàn)，到目前為止，我國從事封裝的企事業(yè)單位有180多家，主要集中在長江三角洲地區(qū)。綜觀中國封裝產(chǎn)業(yè)發(fā)展史，我們可以將其細分為三個階段： 　

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?　一、95年以前：本土IDM產(chǎn)業(yè)發(fā)展策略 　

　我國政府在95年以前著重于晶圓制造廠商的扶持，且重點扶持對象如華晶、華越、首鋼NEC、上海貝嶺、上海先進等，主要采取垂直整合模式（IDM），封裝、測試產(chǎn)業(yè)則依附于這些本土IDM廠商。盡管投資金額龐大，然而在成效不彰的情況下，不但投資主體晶圓制造產(chǎn)業(yè)未能成形，連附屬其下的封裝測試產(chǎn)業(yè)也未能蓬勃發(fā)展。 當然在此階段進入中國的外資封測廠也大多屬于國際IDM巨頭在中國設立的封裝廠，如賽意法（深圳）、和現(xiàn)代電子（現(xiàn)為ASTSACHICPAC上海廠），封裝技術主要以PDIP、PQFP、FSOP為主。 　

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　 二、1995年后：國際IDM大廠在中國設立后段封裝廠 1995年，美國和日本廠商開始將IC封裝產(chǎn)業(yè)的投資方向轉(zhuǎn)至我國，投資規(guī)模近10億美元，并以PDIP、PQFP、FSOP為主要封裝技術。 　

??? 1995年，國內(nèi)出現(xiàn)了第一家專業(yè)封裝代工廠---阿法泰克（現(xiàn)上海紀元微科微電子）公司，其投資主體是泰國阿法泰克、上海儀電和美國微芯合資成立，三方的投資份額分別是51%、45%、4%，此舉開創(chuàng)了中國封裝業(yè)的新局面。

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　　隨后，由于中國政府獎勵只要能在中國境內(nèi)封裝的產(chǎn)品在中國境內(nèi)銷售的系統(tǒng)產(chǎn)品便可享受內(nèi)制內(nèi)銷的稅收優(yōu)惠，使得國外半導體巨頭英特爾、AMD、三星電子、摩托羅拉等紛紛將其封裝廠搬遷到我國，且投資額都在1億美元以上。

　? 國內(nèi)規(guī)模最大、品種最多、技術水平最高的集成電路封裝測試企業(yè)之一南通富士通微電子股份有限公司也是成立于此階段。這一階段，可以說是中國封裝產(chǎn)業(yè)的一個高速發(fā)展期。 　

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　 三、2000年后：專業(yè)封裝代工模式成形 　

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　 中芯國際、上海宏力、蘇州和艦的建立和臺灣放開晶圓代工企業(yè)到內(nèi)地投資的限制，使得臺積電在上海松江的投資案成行，由于這些代工廠的新產(chǎn)能的開出和相繼擴產(chǎn)，而且這類公司本身都沒有后段封測線，致使后段封裝測試產(chǎn)能的需求大增，促使專業(yè)封裝測試廠紛紛在我國布局，但由于這些企業(yè)都位于長三角，為加強上下游間的合作，專業(yè)封測廠也都選址長三角，并和代工廠結成戰(zhàn)略聯(lián)盟，例如臺資威宇科技為華虹NEC提供BGA/CSP及其他高階的封裝服務，中芯國際和新科金朋ASTSAChicPAC創(chuàng)建的互不排除聯(lián)盟（Non-Exclusive Aliance）。此時段的投資范圍是以上海為中心的長江三角洲地區(qū)。

　 封裝產(chǎn)業(yè)持續(xù)成為眾多半導體大廠在我國投資的主要對象，諸如英特爾、東芝等國際大廠都已經(jīng)在我國投資建立了封裝生產(chǎn)線，日前,英飛凌、美國國家半導體在我國的的測線都相繼投入生產(chǎn)，我國封裝產(chǎn)業(yè)初具雛形。我國最大的晶圓代工企業(yè)中芯國際也宣布了在成都興建一條封裝生產(chǎn)線。 在國際大廠的積極投入下，預計“十五”期間，我國封裝測試產(chǎn)業(yè)的總投資可達百億元人民幣以上。?????