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聚焦ICCAD：探索大模型技術(shù)如何引領(lǐng)半導體智造的創(chuàng)新與變革
發(fā)表于：2024/12/16 17:43:37
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第三家1萬億美元市值半導體企業(yè)出現(xiàn)
發(fā)表于：2024/12/16 11:16:35
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我國提前完成5G建設(shè)目標
發(fā)表于：2024/12/13 9:09:55
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BCG發(fā)布人工智能成熟度矩陣
發(fā)表于：2024/12/12 9:28:26
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Omdia預計2029年生成式AI市場規(guī)模達728億美元
發(fā)表于：2024/12/12 9:19:43
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官方確定AI相關(guān)中文譯名
發(fā)表于：2024/12/11 8:55:05
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國家知識產(chǎn)權(quán)局擬明確：AI系統(tǒng)無法成為發(fā)明人
發(fā)表于：2024/12/10 10:44:50
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OpenAI宣布與武器制造商合作
發(fā)表于：2024/12/10 10:19:00
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Gartner預測2025年全球公有云終端用戶支出將達到7230億美元
發(fā)表于：2024/12/4 10:58:59
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2028年人工智能基礎(chǔ)設(shè)施投資將突破1000億美元大關(guān)
發(fā)表于：2024/11/28 11:32:36
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中國半導體協(xié)會：2030年全球半導體市場規(guī)模有望達1萬億美元
發(fā)表于：2024/11/19 20:49:22
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2024全球AIGC產(chǎn)業(yè)全景圖譜及報告重磅發(fā)布
發(fā)表于：2024/11/18 20:58:00
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亮相IIC Shenzhen 2024，愛芯元智仇肖莘分享AI時代半導體新機遇
發(fā)表于：2024/11/17 21:13:41
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ASML預計2030年營收最高將達600億歐元
發(fā)表于：2024/11/15 10:43:53
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日本將提供650億美元支持半導體及AI產(chǎn)業(yè)發(fā)展
發(fā)表于：2024/11/13 9:33:46
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美國私人數(shù)據(jù)中心建設(shè)開支激增至近300億美元/年
發(fā)表于：2024/11/11 10:11:30
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小鵬自研圖靈AI芯片流片成功
發(fā)表于：2024/11/8 8:45:02
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韓國擬解除每周52小時工時限制以提升半導體研發(fā)力
發(fā)表于：2024/11/6 10:03:09
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2024 AI年度報告發(fā)布
發(fā)表于：2024/11/5 10:04:00
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中國電信牽頭負責的多項決議在國際電信聯(lián)盟WTSA獲批通過
發(fā)表于：2024/11/5 9:11:02
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2024年全球半導體收入將增長19%至6300億美元
發(fā)表于：2024/11/1 10:15:13
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Gartner發(fā)布2024年中國信息與通信技術(shù)成熟度曲線
發(fā)表于：2024/10/30 11:54:02
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谷歌目前超過1/4的新代碼由人工智能生成
發(fā)表于：2024/10/30 10:57:08
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美對華芯片和AI投資限制升級
發(fā)表于：2024/10/30 10:41:02
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報道稱美議員敦促審查中國硅光技術(shù)可能帶來的威脅
發(fā)表于：2024/10/29 13:01:36
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2024年全球芯片市場將達6298億美元
發(fā)表于：2024/10/29 11:50:00
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Linux之父怒斥AI泡沫
發(fā)表于：2024/10/29 10:29:19
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北京發(fā)布首份教育領(lǐng)域人工智能應用指南
發(fā)表于：2024/10/28 9:32:33
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半導體復蘇機遇來襲，創(chuàng)實技術(shù)多線程并進圍繞優(yōu)勢領(lǐng)域做深做強
發(fā)表于：2024/10/18 8:07:02
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DIGITIMES預估2024年中國大陸芯片出口額950億美元
發(fā)表于：2024/10/15 10:30:38
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