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三星的170億美金芯片廠，正在引發(fā)美國三地爭奪
發(fā)表于：2021/4/13 9:53:41
拆解小米 11 Ultra ：對比三星 Galaxy S21 Ultra、華為 P40 Pro+、蘋果 iPhone 12 Pro Max有何差異
發(fā)表于：2021/4/2 16:44:31
SA：2020年全球智能手機(jī)電池市場收益達(dá)到75億美元
發(fā)表于：2021/4/1 9:54:45
Strategy Analytics：小米和 OPPO 在英國市場崛起，2021 年 Q1 智能手機(jī)出貨量占據(jù)第三和第四
發(fā)表于：2021/3/30 9:34:54
愛立信、三星新建5G網(wǎng)絡(luò)設(shè)備工廠
發(fā)表于：2021/3/27 20:03:09
三星宣布與英特爾合作開發(fā)DRAM芯片
發(fā)表于：2021/3/26 12:59:12
Strategy Analytics：三星、豪威持續(xù)搶占索尼的CIS市場
發(fā)表于：2021/3/25 14:07:53
重磅！京東方面板打入三星供應(yīng)鏈！
發(fā)表于：2021/3/24 19:16:50
三星預(yù)警芯片供需嚴(yán)重“失衡” 手機(jī)廠商加緊排位賽
發(fā)表于：2021/3/18 14:21:55
SA：2021 年小米將成為全球第三大智能手機(jī)廠商
發(fā)表于：2021/3/18 9:38:07
華為將向蘋果、三星等收5G專利費(fèi)，每臺手機(jī)上限2.5美金
發(fā)表于：2021/3/17 11:57:13
ICinsights：三星和臺積電爭霸戰(zhàn)開打
發(fā)表于：2021/3/17 11:38:32
MLCC再次瘋狂！國巨、三星、華新科齊刷刷漲價(jià)
發(fā)表于：2021/3/16 15:32:42
高通驍龍888短缺，三星中低端機(jī)型告急
發(fā)表于：2021/3/15 16:35:20
三星公布全球首個(gè)3nm SRAM芯片：基于MBCFET技術(shù)，寫入電壓低至230mV
發(fā)表于：2021/3/15 15:04:13
三星手機(jī)告急，高通芯片：我太難了！
發(fā)表于：2021/3/12 13:22:45
三星公布3納米芯片的更多細(xì)節(jié)
發(fā)表于：2021/3/12 11:19:09
3nm必有一戰(zhàn)
發(fā)表于：2021/3/11 14:11:36
三星德州廠延誤至5月復(fù)產(chǎn)？這類SSD價(jià)格恐漲
發(fā)表于：2021/3/10 13:38:52
三星奧斯丁工廠四月中才能重啟，OLED驅(qū)動(dòng)芯片告急
發(fā)表于：2021/3/10 10:37:06
韓國組汽車芯片國家隊(duì)，三星和現(xiàn)代參與
發(fā)表于：2021/3/5 11:18:18
拆解：EUV工藝生產(chǎn)的DRAM好在哪？
發(fā)表于：2021/3/3 11:28:29
新聞集錦：三星或?qū)⑼獍酒圃?；臺積電2022年將量產(chǎn)3nm芯片；蔚來稱芯片基本能滿足正常生產(chǎn)
發(fā)表于：2021/3/3 11:10:43
三星NAND正在面臨嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)
發(fā)表于：2021/2/26 9:58:25
手機(jī)市場五強(qiáng)爭霸
發(fā)表于：2021/2/25 15:39:38
三星利用霍尼韋爾量子計(jì)算機(jī)改善電池設(shè)計(jì)
發(fā)表于：2021/2/25 13:44:47
得克薩斯州風(fēng)雪下的“芯慌慌”與“芯機(jī)遇”
發(fā)表于：2021/2/24 11:06:00
超越三星，蘋果手機(jī)出貨量2016年以來首次登頂
發(fā)表于：2021/2/23 15:15:15
三星將斥資170億美元在奧斯丁建晶圓廠？2023年Q3投入運(yùn)營
發(fā)表于：2021/2/5 10:02:29
三星或收購汽車半導(dǎo)體公司！瑞薩、恩智浦、TI為主要目標(biāo)
發(fā)表于：2021/2/4 15:09:14

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