首頁
新聞
業(yè)界動態(tài)
新品快遞
高端訪談
AET原創(chuàng)
市場分析
圖說新聞
會展
專題
期刊動態(tài)
設計資源
設計應用
解決方案
電路圖
技術(shù)專欄
資源下載
PCB技術(shù)中心
在線工具庫
技術(shù)頻道
模擬設計
嵌入式技術(shù)
電源技術(shù)
可編程邏輯
測試測量
通信與網(wǎng)絡
行業(yè)頻道
工業(yè)自動化
物聯(lián)網(wǎng)
通信網(wǎng)絡
5G
數(shù)據(jù)中心
信息安全
汽車電子
大學堂
期刊
文獻檢索
期刊投稿
登錄
注冊
首頁
高通
高通 相關(guān)文章(4085篇)
高通搭上京东方的顺风车,能否撼动行业霸主
發(fā)表于:2020/4/17 上午6:55:00
高通和京东方宣布展开战略合作
發(fā)表于:2020/4/15 下午3:55:59
OPPO Ace2官方续航测试 可让你连续开黑7小时30分
發(fā)表于:2020/4/11 下午7:45:04
华为着手摆脱高通:改从三星、联发科采购5G芯片
發(fā)表于:2020/4/10 上午7:15:52
拆解华为P40依然有美国部件,华为独立之路任重道远
發(fā)表于:2020/4/3 上午6:00:00
高通引领全球5G半导体市场
發(fā)表于:2020/4/1 上午6:00:00
联发科的5G突围之战
發(fā)表于:2020/3/27 上午6:00:00
高通发布全新超低功耗蓝牙SoC:真无线耳机音质飞跃
發(fā)表于:2020/3/27 上午6:00:00
三星正在开发一款名为Zodiac的神秘Android设备
發(fā)表于:2020/3/26 上午6:00:00
贷款40亿元,差点“被遗忘”的诺基亚,5G翻身战还要打多久
發(fā)表于:2020/3/26 上午6:00:00
三星超越苹果,成为全球第三大移动处理器厂商
發(fā)表于:2020/3/26 上午6:00:00
市场研究公司Omida:2020年将成为所有人的5G之年
發(fā)表于:2020/3/24 上午6:00:00
三星超越苹果 成为全球第三大移动处理器厂商
發(fā)表于:2020/3/24 上午6:00:00
Surface Pro X,高通定制处理器
發(fā)表于:2020/3/20 上午6:00:00
全球前三大IC设计公司2019年营收均有下滑
發(fā)表于:2020/3/19 上午8:17:04
5G芯片哪家强?联发科有话说
發(fā)表于:2020/3/17 上午6:00:00
联发科崛起,高通优势不再,5G手机芯片市场竞争激烈
發(fā)表于:2020/3/17 上午6:00:00
苹果、海思2020年转向5nm AMD将成台积电7nm第一大客户
發(fā)表于:2020/3/17 上午6:00:00
5G用户的“n”困扰,频段到底卡在哪了?
發(fā)表于:2020/3/12 下午3:14:38
高通发布4G处理器:骁龙720G/662/460
發(fā)表于:2020/3/11 上午6:00:00
CFIUS阻止的半导体并购案列盘点(2016-2020)
發(fā)表于:2020/3/9 下午7:34:39
苹果与高通冰释前嫌后,将在未来4年购买其5G基带芯片
發(fā)表于:2020/3/9 上午6:00:00
苹果未来4年继续采用高通5G芯片
發(fā)表于:2020/3/9 上午6:00:00
三星S20正式发布:都有哪些亮点
發(fā)表于:2020/3/9 上午6:00:00
iQOO 3官方曝光 骁龙865+UFS 3.1性能太强势
發(fā)表于:2020/3/9 上午6:00:00
联发科:2020 年全球 5G 手机销量 2 亿部,目标拿下 5G 芯片 40% 份额
發(fā)表于:2020/3/9 上午6:00:00
小米领投Wi-Fi 6芯片设计公司速通半导体,深入布局无线新技术
發(fā)表于:2020/3/8 上午6:00:00
协议显示苹果需在未来四年采购高通5G基带:X55打头阵
發(fā)表于:2020/3/8 上午6:00:00
全球5nm 5G芯片第一枪!高通X60基带来了
發(fā)表于:2020/3/8 上午6:00:00
消息称三星获得部分高通5G芯片订单,抢占台积电市场份额
發(fā)表于:2020/3/8 上午6:00:00
<
…
28
29
30
31
32
33
34
35
36
37
…
>
活動
MORE
《集成电路应用》杂志征稿启事
【热门活动】2025年基础电子测试测量方案培训
【技术沙龙】可信数据空间构建“安全合规的数据高速公路”
【下载】5G及更多无线技术应用实战案例
【通知】2025第三届电子系统工程大会调整时间的通知
熱點專題
MORE
技術(shù)專欄
MORE
·2023进阶电子测试测量仪器系列培训第十一讲上:矢量网络分析仪的原理与操作
·2023进阶电子测试测量仪器系列培训第十讲下:数字源表的应用与选型
·2023进阶电子测试测量仪器系列培训第十讲:数字源表的原理与操作
·免费送书|好书推荐第七弹——《CTF实战:技术、解题与进阶》
·盘点国内Cortex-M内核MCU厂商高主频产品(2023版)
·Linux教学——带你快速对比SPI、UART、I2C通信的区别与应用!
·FPGA教学——STA静态时序分析
·【原创】i.MXRT J-Flash烧写算法使能eFuse熔丝位写入
熱門下載
MORE
·莱迪思FPGA在无刷三相电机磁场定向控制中的应用优势
·Wi-Fi与机器学习结合的综合分析
·直流微电流标准源的研究进展
·基于改进YOLOv12的无人机高速公路边坡起火检测算法研究
·基于双轴激光扫描的煤仓物位深度检测系统
·基于SIMD并行的量子切分模拟加速优化
·基于机载试验的星载合成孔径雷达等效分析
熱門技術(shù)文章
MCX E系列5V MCU发布:应对严苛环境,保障系统安全
基于FPGA的梳状谱通信干扰信号设计与研究
基于手势识别的视力检测系统设计
基于数据变换与模型集成的电力需求预测
基于变量地址的DCS平台下装技术研究
气象卫星掩星探测载荷智能自动化测试系统研究
網(wǎng)站相關(guān)
關(guān)于我們
聯(lián)系我們
投稿須知
廣告及服務
內(nèi)容許可
廣告服務
雜志訂閱
會員與積分
積分商城
會員等級
會員積分
VIP會員
關(guān)注我們
Copyright ? 2005-
2024
華北計算機系統(tǒng)工程研究所版權(quán)所有
京ICP備10017138號-2