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大基金凝聚产业链合力突围IC产业不对称竞争
發(fā)表于：2017/10/31 上午5:00:00
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市场被国际大厂垄断 高云半导体靠啥为国产FPGA正名
發(fā)表于：2017/10/30 上午6:00:00
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真空互联技术可实现新型半导体材料和器件创新
發(fā)表于：2017/10/27 上午6:00:00
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5G点燃第三代半导体
發(fā)表于：2017/10/27 上午5:00:00
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集成电路浪潮下 本土材料厂商的“创新经”
發(fā)表于：2017/10/26 上午6:00:00
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华天科技：半导体行业景气度向好
發(fā)表于：2017/10/25 上午5:00:00
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集成电路领域：国产企业优于全球IC封测水平
發(fā)表于：2017/10/23 上午6:00:00
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政府大力扶持半导体行业 但核心技术还没攥紧
發(fā)表于：2017/10/23 上午6:00:00
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投资台积电 30 年 1 张股票变 30 张
發(fā)表于：2017/10/23 上午5:00:00
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Power Integrations在马来西亚设立分支机构
發(fā)表于：2017/10/20 上午6:00:00
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集成电路产业改革创新应向纵深发展
發(fā)表于：2017/10/19 上午6:00:00
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电子信息产业加快转型升级步伐 融合应用引领创新发展
發(fā)表于：2017/10/19 上午6:00:00
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集成电路：双轮驱动产业跃升
發(fā)表于：2017/10/19 上午6:00:00
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协同创新成效显著 封测内资企业实力增强
發(fā)表于：2017/10/19 上午6:00:00
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梁孟松正式加盟中芯国际
發(fā)表于：2017/10/18 上午6:00:00
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第七届(2017)大学生集成电路设计应用创新大赛全国总决赛在成都双流举行
發(fā)表于：2017/10/17 下午1:59:00
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左膀长江存储、右臂武汉新芯 存储“强”的武汉如何提升设计“弱”
發(fā)表于：2017/10/13 上午6:00:00
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中国集成电路产业规模首破千亿 背后隐忧仍存
發(fā)表于：2017/10/12 上午5:00:00
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全面助力万物互连时代的IC设计创新
發(fā)表于：2017/10/11 下午5:37:45
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集成电路产业驶入快车道：自主创新托起中国芯
發(fā)表于：2017/9/28 上午5:00:00
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自主创新托起“中国芯”
發(fā)表于：2017/9/27 上午5:00:00
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我国IC制造业向千亿元产业规模大步迈进
發(fā)表于：2017/9/26 上午5:00:00
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青岛要打造中国集成电路产业北方中心
發(fā)表于：2017/9/25 上午5:00:00
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中芯国际增资子公司 加强经济合作和技术交流
發(fā)表于：2017/9/22 上午5:00:00
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从2016年看透2017半导体发展形势
發(fā)表于：2017/9/20 上午6:00:00
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IC制造业向千亿元产业规模大步迈进
發(fā)表于：2017/9/20 上午6:00:00
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北京集成电路产业创新发展高峰论坛即将在京召开
發(fā)表于：2017/9/18 下午5:47:12
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汽车电子受热捧 望集成电路产业下一个“蓝海”
發(fā)表于：2017/9/15 下午3:26:18
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中国半导体制造材料业已走向发展快车道
發(fā)表于：2017/9/15 上午5:00:00
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李强吴政隆会见台积电董事长张忠谋
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