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封装测试业：中国大陆最具竞争力的半导体领域
發(fā)表于：2017/12/28 上午10:16:00
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多家IC龙头企业落户成都高新区
發(fā)表于：2017/12/27 上午5:00:00
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紫光控股背后并购狂人再出发
發(fā)表于：2017/12/26 上午5:00:00
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芯片不像互联网 不能一招鲜吃遍天
發(fā)表于：2017/12/26 上午5:00:00
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贺利氏电子助力中国半导体发展
發(fā)表于：2017/12/26 上午5:00:00
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美国高中生制造自己的集成电路
發(fā)表于：2017/12/26 上午5:00:00
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元件分销转型升级样本 世强元件电商获2017中国智造金长城奖
發(fā)表于：2017/12/25 下午7:18:33
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中国“芯”产业加速崛起
發(fā)表于：2017/12/25 上午5:00:00
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大基金董事长王占甫：提升集成电路全产业链竞争力
發(fā)表于：2017/12/22 上午6:00:00
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中芯大尺寸半导体硅片项目填补国内空白
發(fā)表于：2017/12/21 上午6:00:00
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总投资220亿建厂 士兰微到底在谋划什么
發(fā)表于：2017/12/21 上午6:00:00
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提升国产硅片供应能力 支撑集成电路产业发展
發(fā)表于：2017/12/21 上午5:00:00
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半导体巨头士兰微投资220亿建设3条芯片生产线
發(fā)表于：2017/12/20 上午6:00:00
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兆易创新/汇顶科技/长电科技涌现 IC产业还会被动挨打
發(fā)表于：2017/12/20 上午6:00:00
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紫光计划十年千亿投资存储芯片
發(fā)表于：2017/12/19 上午5:00:00
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国产“缺芯少屏”现新一轮投资潮 或未来几年崛起
發(fā)表于：2017/12/19 上午5:00:00
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北方华创集成电路ALD设备进驻上海集成电路研发中心
發(fā)表于：2017/12/17 上午5:00:00
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华为技术公司授予安森美半导体三项殊荣
發(fā)表于：2017/12/17 上午5:00:00
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投资100亿元硅产业基地落地 硅晶圆国产化渐行渐近
發(fā)表于：2017/12/15 上午6:00:00
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30万人才缺口拦路 IC产业“火车头”难提速
發(fā)表于：2017/12/15 上午5:00:00
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IC设计企业如何保障数据安全
發(fā)表于：2017/12/14 上午6:00:00
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国产芯片现新一轮投资潮 有望在未来几年内迅速崛起
發(fā)表于：2017/12/14 上午5:00:00
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紫光105亿美元项目建设在即
發(fā)表于：2017/12/14 上午5:00:00
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三重富士通给出中国IC设计升级策略
發(fā)表于：2017/12/14 上午5:00:00
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CEC中国电子与上海市签署联合投资千亿元战略合作协议
發(fā)表于：2017/12/13 上午9:23:00
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从车规级芯片设计制造推动产业发展
發(fā)表于：2017/12/12 下午5:49:00
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中芯国际与中芯北方重订框架协议 涉及货品供应等
發(fā)表于：2017/12/9 上午5:00:00
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Arm与合肥高新技术产业开发区签署合作协议
發(fā)表于：2017/12/8 上午9:15:00
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战略、技术、生态三位一体，NI携软硬件IP瞄准中国半导体测试！
發(fā)表于：2017/12/7 下午6:36:00
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紫光倚靠国力对抗韩国存储业“双雄” 3D NAND芯片将量产
發(fā)表于：2017/12/6 上午6:00:00
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