中國半導(dǎo)體行業(yè)正迎來快速增長期，材料產(chǎn)業(yè)這個集成電路制造環(huán)節(jié)的上游領(lǐng)域雖并不常被人問津，但其在整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的重要性不可小覷。

材料的質(zhì)量直接影響了集成電路產(chǎn)品的質(zhì)量，材料的穩(wěn)定供應(yīng)與企業(yè)生產(chǎn)進度綁定，甚至對集成電路產(chǎn)品的市場價格走勢帶來決定性影響。這兩年從硅晶圓的缺貨情況，以及各大廠商不斷與封裝、測試和材料公司保持好密切關(guān)系可見一斑。

當(dāng)然在集成電路制造過程中，不僅需要硅晶圓這樣的晶圓制造材料，還需要封裝材料。

“消費電子和智能穿戴領(lǐng)域在產(chǎn)品的小型化、高度集成化的道路上不斷前進，對封裝材料的要求越來越高?！辟R利氏電子全球銷售負(fù)責(zé)人Brunner先生對集微網(wǎng)講道。然而在汽車電子和工業(yè)控制領(lǐng)域，如何面對高溫高熱高有效性在材料方面帶來的技術(shù)挑戰(zhàn)？近日在上海CISES論壇間隙，Brunner先生在接受集微網(wǎng)記者采訪時分享了未來半導(dǎo)體封裝材料在不同領(lǐng)域的發(fā)展趨勢。

邁向材料系統(tǒng)集成方案商 

在半導(dǎo)體材料領(lǐng)域，也許你不知道賀利氏電子可算是中國的老朋友啦，在中國超過10億人口使用的第二代身份證中，采用的就是賀利氏電子復(fù)合金屬框架來安裝身份信息的芯片。2016年賀利氏電子有45%的營收來自大中華地區(qū)，以消費電子和汽車領(lǐng)域占比最大。

關(guān)于未來半導(dǎo)體材料的發(fā)展方向，Brunner先生表示看好先進封裝和功率電子的發(fā)展，賀利氏電子將全力解決這兩個領(lǐng)域面臨的技術(shù)難題。

隨著半導(dǎo)體產(chǎn)品的尺寸變小，集成度越來越高，電路的接觸點變得更加細(xì)微化，如何與這些小的接觸點連接呢？

Brunner先生對集微網(wǎng)講道，先進封裝在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將會扮演越來越重要的角色。賀利氏電子利用Welco?技術(shù)將焊錫粉的顆粒尺寸從傳統(tǒng)的15-25μm降低至5μm，解決了先進系統(tǒng)級封裝SiP中面臨的小型化問題。在這一系列中，今年賀利氏電子又推出了創(chuàng)新型水溶性焊錫膏WS5112系列產(chǎn)品，可有效防止飛濺且提高產(chǎn)品的壽命和可靠性，從而實現(xiàn)細(xì)間距印刷性能，滿足各種工藝流程和應(yīng)用場合的苛刻要求。

不僅在材料方面創(chuàng)新，在實現(xiàn)性能和降低成本方面賀利氏電子也做得十分出色?！霸阪I合絲的使用上一般都喜歡用金線，但賀利氏電子開發(fā)出一種鍍金的銀線，不僅在性能上達(dá)到客戶要求，又能降低成本，非常適合在存儲芯片和LED方面的應(yīng)用?！盉runner先生對集微網(wǎng)說道。

“如果說先進封裝是處理信號的，那么在功率電子的應(yīng)用上，最大的不同是電壓、電流和功率?！盉runner先生繼續(xù)解釋道，“目前在電動汽車、火車等功率電子的應(yīng)用領(lǐng)域，有其專用的芯片產(chǎn)品、底板和連接技術(shù)，賀利氏電子則提供全套的材料解決方案，我們有厚膜和DCB兩大技術(shù)，針對不同的客戶需求以保證產(chǎn)品的散熱和長期可靠性?！薄安煌膽?yīng)用領(lǐng)域?qū)Σ牧系男阅芤蟛煌Ｔ谄囯娮宇I(lǐng)域的基礎(chǔ)設(shè)施方面，電動汽車在行駛500公里后需要充電，充電站需要一整套設(shè)備滿足需求，賀利氏電子可以提供全套的材料解決方案。”賀利氏電子中國區(qū)創(chuàng)新研發(fā)總監(jiān)王棟一博士補充道。

在中國市場的客戶覆蓋方面，江陰長電、日月光，英飛凌，ST、NXP等行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)都是賀利氏電子的合作伙伴。截至目前，賀利氏電子可以提供七大類材料產(chǎn)品，包括鍵合絲、燒結(jié)銀、芯片軟焊料、焊錫膏、厚膜材料、陶瓷覆銅板、復(fù)合金屬框架等，可以說，除了芯片之外的所有封裝材料、連接材料和基板賀利氏都有相應(yīng)的解決方案。同時，在中國和德國，賀利氏電子還提供整套的測試系統(tǒng)，滿足一些沒有測試能力的小客戶解決測試問題。

Brunner先生表示未來還有可能為客戶做代工。總結(jié)來看，賀利氏電子不僅是一個材料產(chǎn)品提供商，而且正在向材料系統(tǒng)集成方案商的方向加速邁進。

助力中國智造發(fā)展進程

今年6月，賀利氏電子全球業(yè)務(wù)單元總裁施蒂茨博士（Dr. Frank Stietz）曾對集微網(wǎng)透露，計劃在上海建立賀利氏海外第一家也是亞洲唯一一家設(shè)計應(yīng)用中心，用于本地化客戶方案的測試、驗證和服務(wù)，更好的貼近中國客戶需求和市場發(fā)展趨勢，縮短產(chǎn)品上市時間。

據(jù)悉，2016年賀利氏電子在上海和常熟的研發(fā)團隊開發(fā)出面向中國市場的電子封裝和組裝材料產(chǎn)品，中國市場在賀利氏電子的全球戰(zhàn)略中的地位越來越重要。王棟一博士對集微網(wǎng)記者表示，目前上海設(shè)計應(yīng)用中心的準(zhǔn)備正在有序的進行中，預(yù)計明年初進入產(chǎn)品測試階段，未來會有更多的材料產(chǎn)品及解決方案來自上海團隊。

一直以來，“芯片”是中國制造的短板。2015年國務(wù)院頒布《中國制造2025》行動綱領(lǐng)，以智能制造作為主攻方向。在《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展綱要》的頒布后，更是加快了中國集成電路產(chǎn)業(yè)的快速布局。

Brunner先生指出，德國的傳統(tǒng)就是重視創(chuàng)新，賀利氏電子一直以來在中國都在開展著創(chuàng)新型的工作。從在上海設(shè)立設(shè)計應(yīng)用中心這一點來看，賀利氏電子非常重視中國市場，希望在這一輪從“中國制造”到“中國智造”的發(fā)展進程中推動中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展。

舉例來說，在先進封裝方面的產(chǎn)品原來都放在臺灣地區(qū)、韓國、泰國、馬來西亞，近些年正逐漸遷移至中國市場。Brunner先生表示，這兩年中國封裝企業(yè)的產(chǎn)能和銷售收入保持快速增長，在BGA、CSP、WLP、FC、BUMP、SiP等先進封裝產(chǎn)品市場占有一定比例，長電科技更躍入全球第三、國內(nèi)第一的市場地位。賀利氏電子看到了這一趨勢并將產(chǎn)品引入中國，像是焊錫膏WS5112其實是新加坡的產(chǎn)品，目前已經(jīng)有中國的客戶正在進行測試。

另外，賀利氏電子也非常關(guān)注中國廠商的快速發(fā)展，從華為產(chǎn)品的品質(zhì)提升和預(yù)研能力看出了華為的成長和壯大，中國廠商不再是跟隨者，而是走在了創(chuàng)造的最前沿。

最后，Brunner先生也透露了2018年產(chǎn)品方面的規(guī)劃。賀利氏的三大類產(chǎn)品線，包括金屬陶瓷基板，燒結(jié)銀材料和用在LED市場里面的COB的底板，都會推出更多更好的產(chǎn)品。在窄間距用的焊錫膏系列也會有新產(chǎn)品問世。