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未来四年将有62座新晶圆厂投产 中国占了四成
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与英特尔抗衡 AMD掀开Ryzen架构神秘面纱
發(fā)表于：2016/12/16 上午5:00:00
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中芯国际国产设备生产12寸晶圆突破“千万大关”
發(fā)表于：2016/12/16 上午5:00:00
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特斯拉挖角苹果大将 自研汽车芯片这条路走得通吗
發(fā)表于：2016/12/14 上午5:00:00
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中国芯中国造 我国集成电路设备国产化获重大进展
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大联大友尚集团推出ST和Mobileye合作开发EyeQ®5芯片
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华为称新石墨烯电池性能秒杀市场大部分锂电池
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拒绝“后门” 中国电子要做“中国芯”！
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ARM 两年后即可进入7纳米芯片时代
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Win10与骁龙芯片结合 将冲击英特尔在服务器市场的地位
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Flash数据为何不翼而飞
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是德科技与加州大学圣迭戈分校合作验证 5G 通信可行性
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RDA 4G射频功放芯片通过高通平台认证
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活跃在全球市场的中国“芯”力量
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控告三星 高通 苹果FinFET技术侵权 这家公司有多牛
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国产自主可控替代 从核心芯片开始
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ARM 中国荣获2017年中国杰出雇主
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40纳米级北斗射频芯片“航芯一号”研制成功 将进入消费电子领域
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北斗导航在农业领域大展身手 可远程放牧
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杀回了 10nm芯片大战火爆英特尔怎能缺席
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物联网时代的红利到底有哪些
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监测成长的低功耗蓝牙可穿戴产品
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德尔福Mobileye自动驾驶技术采用英特尔芯片
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联发科定制化芯片发威 明年成长潜力大
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英特尔携手德尔福汽车 移动眼 研发自动驾驶汽车系统
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支持H.265芯片的海思究竟有什么优势
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10nm手机芯片大对决 海思麒麟970和联发科X30优劣势分析
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业界首个5G modem芯片发布 高通5G之路迈出新的一步
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一探ARM发展史 ARM处理器大起底
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苹果回美生产 或委托Intel晶圆代工？技术领先台积电一代
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