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海思 联发科应抓住台积电推出12nm工艺的机会
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6个项目集中签约入驻成都芯谷 总投资38亿
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中韩半导体产业实力对比
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中国长城收购天津飞腾股权
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晶门科技In-Cell maXTouch®:支持华为荣耀V9
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Xilinx一系列“业界第一”解决方案亮相OFC 2017
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【视点】反思购并策略 铸造中国“芯” 路在何方
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小米6难产 国产手机崛起背后暴露供应链缺陷
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再穷也要做芯片 小米为芯片背后付出了怎样的代价
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英特尔大刀阔斧转型 2017年业绩不光彩也值得
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日本政府密切关注东芝出售芯片部门事宜
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全新 62mm 封装模块实现更高功率密度
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ARM 推出 CoreSight SoC-600 实现下一代调试和跟踪
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罗德与施瓦茨公司发布RT-ZVC多通道功率探头助力优化无线设备供电设计
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2016年集成电路进口达2271亿美元
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澎湃S1性能分析：小米这是准备从温饱奔向小康了
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安森美半导体：聚焦汽车/工业/物联网三大领域
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高通835芯片占领今年上半年大部分旗舰手机
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打破市场垄断 国产32层堆栈3D闪存将于2019年量产
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高通几乎横扫2017上半年各大手机品牌新品订单
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台积电斥资157亿美元打造5nm/3nm芯片生产线
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神经形态芯片模仿人类大脑设计 将取代CPU
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小米造芯片是要越塔强杀吗
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三星加大投资寻求苹果A系列芯片订单
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东芝半导体不卖了
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东芝芯片部门拟抵押银行获新贷款
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上海微电子与芯片制造设备厂商ASML签署战略合作备忘录
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10纳米成品率低正是摩尔定律终结的“信号”
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