成都芯谷 總投資38億" alt="2017：6個項目集中簽約入駐成都芯谷 總投資38億" src="http://images.ofweek.com/Upload/News/2017-03/20/Moon/1489972264929039901.jpg" width="600" height="434"/>

3月18日，總投資38億元的中科院微電子產(chǎn)業(yè)園、華大北斗、聚利科技等6個項目，集中簽約入駐成都芯谷。這是成都市雙流區(qū)獲批國家級臨空經(jīng)濟示范區(qū)后，首批簽約進(jìn)駐的項目，將極大促進(jìn)其電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

“我們將結(jié)合成都雄厚的產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)，主攻北斗導(dǎo)航芯片的研發(fā)、設(shè)計?！鄙钲谌A大北斗科技有限公司總經(jīng)理孫中亮介紹，此次簽約進(jìn)駐成都芯谷的“華大北斗導(dǎo)航芯片研發(fā)及應(yīng)用產(chǎn)業(yè)基地項目”，未來將承擔(dān)起研發(fā)設(shè)計第二代北斗導(dǎo)航芯片的重?fù)?dān)，為北斗導(dǎo)航系統(tǒng)全面進(jìn)入商用、民用提供核心基礎(chǔ)支撐。

記者了解到，當(dāng)天集中簽約的幾個項目，如中科院微電子西南產(chǎn)業(yè)園、中電物聯(lián)低功耗物聯(lián)網(wǎng)核心通訊設(shè)備研發(fā)基地項目、聚利科技新一代微波毫米波及太赫茲集成電路項目等，主要涉及芯片設(shè)計研發(fā)、封裝測試、模塊生產(chǎn)銷售及產(chǎn)業(yè)發(fā)展基金等核心領(lǐng)域，建成達(dá)產(chǎn)后將為新興電子信息產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)郊喊l(fā)展注入強勁動能。

集成電路產(chǎn)業(yè)被譽為生產(chǎn)“工業(yè)糧食”的產(chǎn)業(yè)，代表了新興電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主導(dǎo)方向，是國家和區(qū)域產(chǎn)業(yè)競爭、科技競爭、綜合實力競爭的制高點。作為成都集成電路產(chǎn)業(yè)的重要載體，成都芯谷項目規(guī)劃占地總面積約20平方公里，按照產(chǎn)城融合的理念，分為先導(dǎo)區(qū)、發(fā)展區(qū)和制造區(qū)，重點發(fā)展IC設(shè)計、IC制造、IC封裝測試及IC配套產(chǎn)業(yè)鏈。成都芯谷致力構(gòu)建國際競爭力的芯片－軟件－整機－系統(tǒng)－信息服務(wù)產(chǎn)業(yè)體系，高效打造集成電路產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈，建設(shè)一座產(chǎn)業(yè)要素完備、城市功能完善、商務(wù)商業(yè)繁榮、文化氛圍濃郁、生態(tài)環(huán)境優(yōu)美、綠色低碳、宜居宜業(yè)的國際化、現(xiàn)代化IC新城。力爭到2020年，入園企業(yè)主營業(yè)務(wù)收入超過200億元；2025年，入園企業(yè)主營業(yè)務(wù)收入超過1000億元；2030年，入園企業(yè)主營業(yè)務(wù)收入超過2000億元，打造中國集成電路產(chǎn)業(yè)高地。

加上此次集中簽約的項目，截止目前，成都芯谷已有14個項目簽約入駐，投資總額達(dá)到107．9億元，項目建設(shè)進(jìn)入全面加速發(fā)展期。雙流區(qū)積極啟動產(chǎn)業(yè)項目報規(guī)報建前期工作，通過兌現(xiàn)優(yōu)惠政策、加快項目供地、優(yōu)化審批程序、提升配套服務(wù)等多項舉措，加快項目促建，力爭實現(xiàn)所有產(chǎn)業(yè)項目及時供地、開工建設(shè)。其中北京中軟、瀾起科技5月底開工建設(shè)，華大九天、成都華微、加速器8月開工建設(shè)，中電進(jìn)出口、國際創(chuàng)新中心實訓(xùn)基地12月開工建設(shè)，其余簽約項目12月底開工建設(shè)。

按照計劃，2017年，雙流區(qū)將整合優(yōu)勢資源，全力推進(jìn)成都芯谷的建設(shè)發(fā)展：力爭全年新引進(jìn)項目20個，儲備項目30個，協(xié)議引資達(dá)100億元；力爭全年完成總投資27億元，其中道路、綠帶等基礎(chǔ)設(shè)施投資約7億元，新開工項目投資約20億元；完成園區(qū)20平方公里概念總體規(guī)劃與先導(dǎo)區(qū)修建性詳細(xì)規(guī)劃，啟動項目產(chǎn)業(yè)規(guī)劃等11項專項規(guī)劃。