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深圳捷扬微电子发布中国首款通过FiRa联盟认证的UWB芯片
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中国资本的海外半导体并购之路
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促进芯片设计发展，芯片设计之系统级芯片设计集成策略(上篇)
發(fā)表于：2020/2/5 下午9:24:00
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UltraSoC推出业界首款用于ARM AMBA 5 CHI Issue B
發(fā)表于：2017/8/29 下午10:05:19
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高通提供全球首款10纳米服务器处理器商用样片
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汽车Soc系统电磁兼容设计与EMC标准
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苹果将为iPhone开发超低功耗显示屏
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Cadence为ARM高端移动IP套件提供完整的解决方案
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博通发布面向路由器、网关和机顶盒的新5G WiFi芯片和系统级芯片
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博通为消费级电缆调制解调器带来千兆网速
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Nordic Semiconductor在蓝牙亚洲大会上展示Bluetooth® Smart解决方案
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Lantiq的FALC™ ON GPON系统级芯片成为第一款成功获得扩展BBF.247 ONU认证的新产品
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美高森美量产SmartFusion2 SoC FPGA器件 且提供功能齐全的开发工具套件
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英特尔新一代Atom芯片架构 性能提三倍
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Lantiq推出AnyWAN，简化宽带网关开发的强大模块化设计方案
發(fā)表于：2012/10/15 下午4:30:43
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Lantiq为宽带家庭网关推出业界最高集成度的ADSL2/2+系统级芯片
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联发科技与ARM扩大合作关系取得ARM最新IP系列授权
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爱德万集团旗下公司惠瑞捷连续第三年荣膺 VLSI Research 五星级客户满意度大奖
發(fā)表于：2012/2/2 下午4:31:16
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發(fā)表于：2012/2/2 下午3:21:13
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大规模RF集成可减少手机线路板面积和功耗 .
發(fā)表于：2012/1/18 上午9:50:16
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苹果为下一代芯片做技术准备
發(fā)表于：2011/11/28 下午4:24:33
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新岸线获得 Vivante Corporation的动态图形用户界面合成引擎授权
發(fā)表于：2011/9/5 下午4:28:17
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意法半导体（ST）在DAC 2009大会上发布设计方法的最新进展
發(fā)表于：2009/8/12 上午9:40:01
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新一代光电导航“全顺”技术助力埃派克森跻身全球领先供应商
發(fā)表于：2009/5/27 下午2:12:06
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發(fā)表于：2009/5/26 下午4:19:31
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MIPS科技在便携式市场大有斩获赢得重要多媒体手机设计订单
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PC处理器老大转身嵌入式鼻祖 英特尔强势进军“三个屏幕”
發(fā)表于：2009/3/3 上午9:55:19
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科胜讯 DSL 端口出货超过 3 亿个
發(fā)表于：2009/1/21 下午1:59:27
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