《電子技術應用》
您所在的位置:首頁 > 模拟设计 > 新品快递 > 美高森美量产SmartFusion2 SoC FPGA器件 且提供功能齐全的开发工具套件

美高森美量产SmartFusion2 SoC FPGA器件 且提供功能齐全的开发工具套件

前所未有的集成了主流FPGA特性以及先进的安全性、可靠性和低功率
2013-06-07

致力于提供低功耗、高安全性、高可靠性以及高性能半導體技術產品的領先供應商美高森美公司(Microsemi Corporation,紐約納斯達克交易所代號:MSCC)宣布已量產SmartFusion®2系統(tǒng)級芯片(SoC)現場可編程門陣列(FPGA)器件,同時提供支持主流行業(yè)接口功能齊全的SmartFusion2開發(fā)工具套件。

 

自2012年10月推出SmartFusion2 FPGA以來,美高森美已經與全球各地超過400位客戶接洽,而且該器件系列已經用于電信、工業(yè)和國防市場中眾多客戶系統(tǒng)中。美高森美的先導客戶項目,結合SoC開發(fā)工具以及已有的經驗證器件和一款開發(fā)工具套件,使得客戶能及時實現批量生產。

 

美高森美市場營銷副總裁Paul Ekas表示:“對于活躍的客戶接洽記錄,我們很高興地注意到其中超過30%的客戶是先前從未使用美高森美FPGA器件的新客戶,這證實我們?yōu)檫@個市場領域提供差異化FPGA-based SoC的戰(zhàn)略是有效的。尋求和希望使用主流特性FPGA包括高速SERDES、DDR3存儲器控制器和集成數字處理模塊的客戶,現在就能夠在這款業(yè)界最低功率、最安全的,單粒子翻轉免疫(SEU-immune)SoC FPGA上進行設計。”

 

HMS Networks首席執(zhí)行官Staffan Dahlstr?m表示:“對于SmartFusion2 FPGA進入批量生產,HMS感到非常高興。SmartFusion2 SoC FPGA提供了基于快閃技術的理想的安全可編程系統(tǒng)級芯片平臺,可以滿足現有客戶的需求和未來的期望。無需外部啟動器件的非易失性FPGA和緊湊的低功率ARM® Cortex™ M3處理器組合適用于我們的小外形尺寸工業(yè)網絡系統(tǒng)。而且,這些FPGA器件的內置安全特性證實對于正在構建高度安全版本系統(tǒng)的客戶是有用的。我們期待繼續(xù)與美高森美進行戰(zhàn)略合作,并且繼續(xù)將SmartFusion2 SoC FPGA作為用于嚴苛的工業(yè)網絡應用之解決方案的重要組件。”


 

高安全性應用,工業(yè)網絡和高可用性通信系統(tǒng)的設計人員現在不必在主流功能和提供出色可靠性和安全性優(yōu)勢的SmartFusion2 SoC FPGA之間妥協(xié),這款生產芯片備有完整的軟件、IP和設計工具套件生態(tài)系統(tǒng),可讓客戶部署低風險解決方案。

 

Ekas表示:“美高森美產品提供的寬度和深度,可讓我們在SmartFusion2開發(fā)板上集成我們的數種業(yè)界領先器件,并且在單一平臺上提供可編程器件、嵌入式處理器、時鐘解決方案和PoE功能的功能強大的設計解決方案。作為系統(tǒng)解決方案的成果,這些產品架構具有使用單一高成本效益、高性能設計平臺開發(fā)多種產品的靈活性。”

 

SmartFusion2開發(fā)工具套件具有:

·         SmartFusion2 M2S050T-FGG896 SoC FPGA
-   56K 邏輯單元、256Kbit eNVM、1.5Mbit SRAM,以及FPGA內的分布式SRAM
-   外部SDRAM存儲器控制器
-   外設包括10M/100M/1G以太網MAC、USB 2.0、SPI、CAN、DMA、I2C、UART和定時器
-   16 x 5Gbps SERDES (可以通過SMP連接器進行評測)、PCIe Gen2 x4和XAUI/XGXS+ native SERDES
-   提供業(yè)界最通用的3.3V I/O,能夠評測DDR和GPIO性能
-   通過電路板提供的X4 PCIe Gen1/Gen2邊緣指針構建PCI Express®端點應用
·         IEEE 1588同步以太網數據包時鐘網絡同步裝置

-   具有四個獨立的時鐘通道、頻率,以及數據包網絡的相位同步和物理層設備時鐘同步

·         PD70201 PoE
-   最高47.7W功率
-   所需電源模塊:PD-9501G/AC (不提供)
·         精密模數轉換器(ADC)
-   16位、500 kSPS、八通道、用于混合信號功率管理的單一端點
·         DDR/SDRAM
-   板載512 MB DDR3存儲器
-   256 MB ECC
-   16MB SDRAM
·         eMMC4GB NAND 快閃存儲器
·         SPI快閃8MB模塊

 

供貨

SmartFusion2 M2S050和M2S050T器件現在全面量產,可供訂購。美高森美將在2013年余下時間和2014年上旬開始付運該系列中的其它成員器件,SmartFusion2開發(fā)工具套件的編號為SF2-DEV-KIT-PP,價格為1,800美元,要了解有關開發(fā)工具套件的更多信息,請訪問公司網頁http://www.microsemi.com/soc/products/hardware/devkits_boards/smartfusion2_dev.aspx。要了解有關Microsemi公司SmartFusion2 SoC FPGA的更多信息,請訪問公司網頁www.microsemi.com/smartfusion2,或聯(lián)絡您當地的銷售代表或發(fā)送電郵至sales.support@microsemi.com。

本站內容除特別聲明的原創(chuàng)文章之外,轉載內容只為傳遞更多信息,并不代表本網站贊同其觀點。轉載的所有的文章、圖片、音/視頻文件等資料的版權歸版權所有權人所有。本站采用的非本站原創(chuàng)文章及圖片等內容無法一一聯(lián)系確認版權者。如涉及作品內容、版權和其它問題,請及時通過電子郵件或電話通知我們,以便迅速采取適當措施,避免給雙方造成不必要的經濟損失。聯(lián)系電話:010-82306118;郵箱:aet@chinaaet.com。