Cadence（Cadence Design Systems, Inc.）與ARM今天宣布，合作推出一個完整的系統(tǒng)級芯片（SoC）的開發(fā)環(huán)境，支持ARM全新的高端移動IP套件，它采用了最新的ARM®Cortex®-A72處理器、ARM Mali™-T880 GPU和ARM的CoreLink™CCI-500高速緩存一致性互聯(lián)解決方案。
針對ARM Cortex-A72處理器的Cadence®參考流程從今天起面向市場，支持包括TSMC16納米FinFET Plus在內的先進制程；同時面向市場的還包括針對ARM Cortex-A72處理器和ARM Mali-T860及T880 GPUs的性能領先的ARM Artisan® 物理IP和 ARM POP™ IP，從而使設計人員能夠從容面對處理器越來越具挑戰(zhàn)性的性能和功耗目標。
Cadence開發(fā)環(huán)境包括支持ARM高端移動IP套件的數(shù)字和系統(tǒng)級芯片驗證工具和IP，能加速高端、復雜的移動設備的上市時間。有關ARM高端移動IP套件專屬的Cadence開發(fā)環(huán)境詳細資料，請查詢：http://www.cadence.com/news/armmobile
為了支持這款處理器和ARM的高端移動IP套件，Cadence與ARM合作：
· 通過定義從RTL綜合到最終signoff理想的參考流程，為高端移動設備市場實現(xiàn)最佳的PPA目標。該流程經過了ARM內部的使用并驗證，包括Encounter® 數(shù)字設計實現(xiàn)系統(tǒng)、Encounter RTL編譯器、多個Encounter Conformal® 產品、Tempus™ 時序Signoff解決方案、Quantus™ QRC寄生參數(shù)提取方案、Voltus™ IC電源完整性解決方案和物理驗證系統(tǒng)。
· 整合Cadence Palladium® XP系列和ARM Cortex-A72快速模型（Fast Models），相比于原先單獨仿真的方案，在軟硬件協(xié)同開發(fā)、同步周期精準的軟硬件調試支持及動態(tài)功率分析上可使操作系統(tǒng)啟動時間加快50倍并獲得10倍的執(zhí)行加速，通過現(xiàn)實的軟件加載優(yōu)化功耗和預期性能之間的平衡。
· 實現(xiàn)Cadence Interconnect Workbench和ARM CoreLink CCI-500的整合，使自動生成的測試平臺能吻合ARM IP多種可能的配置。這些測試平臺用于執(zhí)行互連子系統(tǒng)的周期精確的性能分析，優(yōu)化設備性能并加速上市時間。
ARM CPU事業(yè)部總經理Noel Hurley表示：“ARM Cortex-A72處理器樹立了新的標準，提供優(yōu)質的移動體驗、并有望成為移動系統(tǒng)級芯片性能最高的CPU技術。我們一直與Cadence合作，支持我們共同的客戶脫穎而出，為移動設備提供業(yè)界領先的創(chuàng)新解決方案。”
“我們與ARM密切合作，運用ARM Cortex-A72處理器，聯(lián)合優(yōu)化我們先進的數(shù)字實現(xiàn)和signoff解決方案和系統(tǒng)級芯片驗證工具及IP，而且我們已經看到了早期高端移動設備客戶的豐碩成果。”Cadence資深副總裁、EDA首席戰(zhàn)略官兼CEO辦公室主任徐季平博士表示：“此外，我們雙方合作確保Cadence的設計流程可以讓客戶整合ARM Mali-T880 GPU與ARM CoreLink CCI-500，從而在先進工藝節(jié)點上實現(xiàn)最佳的效果。Cadence系統(tǒng)級芯片開發(fā)環(huán)境，支持ARM最新的高端移動IP套件，已經全面通過嚴格的測試，設計人員可以放心采用這些最新的技術。”
關于Cadence
Cadence公司成就全球電子設計技術創(chuàng)新，并在創(chuàng)建當今集成電路和電子產品中發(fā)揮核心作用。我們的客戶采用Cadence的軟件、硬件、IP、設計服務，設計和驗證用于消費電子、網絡和通訊設備以及計算機系統(tǒng)中的尖端半導體器件。公司總部位于美國加州圣荷塞市，在世界各地均設有銷售辦事處、設計中心和研究機構，以服務于全球電子產業(yè)。關于公司、產品及服務的更多信息，敬請點擊here。
關于ARM
ARM致力于研發(fā)半導體知識產權、并提供推動全球先進數(shù)字產品發(fā)展的核心應用技術。ARM低功耗且具備可擴展性的處理器及相關技術改變了智能生活并帶動社會的發(fā)展，其應用范圍包括從傳感器到服務器的廣泛領域，覆蓋智能手機、平板電腦、企業(yè)級基礎架構與物聯(lián)網應用。
ARM自1990年創(chuàng)立以來，其創(chuàng)新技術被合作伙伴廣泛的授權采用，基于ARM架構的芯片累積出貨量迄今已突破600億。ARM通過ARM Connected Community為開發(fā)者、設計人員及工程師們消除了行業(yè)創(chuàng)新障礙，并為領先的電子企業(yè)提供快速且可靠的產品上市渠道。如欲加入社區(qū)討論，請點擊鏈接：http://community.arm.com