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华为发布5G频谱立场白皮书
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中国率先发布5G中频段使用规则
發(fā)表于:2017/11/17 上午5:00:00
5G商用又进一步 工信部正式划定5G频段
發(fā)表于:2017/11/17 上午5:00:00
我国5G研究进入第三阶段 明年将重点研发5G产品
發(fā)表于:2017/11/17 上午5:00:00
艾迈斯与舜宇光电达成合作 共研3D传感影像解决方案
發(fā)表于:2017/11/16 上午6:00:00
物联网到来的三方面进展表现
發(fā)表于:2017/11/15 上午5:00:00
高通成功实现5G数据连接 5G手机最快2019年面世
發(fā)表于:2017/11/14 上午5:00:00
我国物联网生态体系正逐步形成
發(fā)表于:2017/11/13 上午5:00:00
三星推出旗舰芯片Exynos 9810:第二代10纳米工艺
發(fā)表于:2017/11/13 上午5:00:00
物联网时代下芯片行业如何生存
發(fā)表于:2017/11/13 上午5:00:00
NB-IOT成为推动国内物联网发展的重要技术
發(fā)表于:2017/11/10 上午5:00:00
德国发布5G战略以期引领数字化未来
發(fā)表于:2017/11/9 上午5:00:00
广厦网络谋篇布局5G产业
發(fā)表于:2017/11/9 上午5:00:00
欧洲首张5G预商用网络启动 5G商用正加速到来
發(fā)表于:2017/11/9 上午5:00:00
我第三代半导体产业有望领跑全球
發(fā)表于:2017/11/9 上午5:00:00
物联网 将生活变得与众不同
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台积电宣布2020年建设3nm晶圆工厂 依然在台湾
發(fā)表于:2017/11/8 上午5:00:00
全球IC封测产业喜迎“春天” 谁才是大赢家
發(fā)表于:2017/11/7 上午6:00:00
5G回程将成为光通信领域下一个增长点
發(fā)表于:2017/11/7 上午5:00:00
新证据证明高通正在开发骁龙845芯片 7nm工艺制造
發(fā)表于:2017/11/7 上午5:00:00
中兴将建欧洲首个5G预商用网络 推进全球5G创新
發(fā)表于:2017/11/7 上午5:00:00
张忠谋:下个十年 台积电投入AI
發(fā)表于:2017/11/7 上午5:00:00
博通拟斥资1000亿美元收购高通
發(fā)表于:2017/11/6 上午5:00:00
关于5G的移动车联网 (C-V2X)技术解析
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国内运营商最快明年商用5G:完全领先美日韩
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發(fā)表于:2017/11/2 上午5:00:00
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發(fā)表于:2017/11/2 上午5:00:00
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EMQ和QFPay钱方携手提升印度尼西亚商贸支付结算
發(fā)表于:2017/11/1 上午6:00:00
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