現(xiàn)在移動處理器工藝不斷精進(jìn)，已經(jīng)達(dá)到了10nm工藝制程，甚至7nm也很快會與我們見面，但這還不是極限。臺積電最近透露了公司關(guān)于3nm工藝晶圓的動向。根據(jù)一次電話會議的記錄顯示，臺積電創(chuàng)始人張忠謀表示臺積電將會在2020年建設(shè)3nm晶圓工廠，而且這個工廠不會到美國或者其他地方，而是堅持在臺灣地區(qū)。

此前有消息稱，臺積電由于更高工藝的晶圓工廠需要更大面積的土地以及水電等周邊運(yùn)營支持，所以可能無法在臺灣本土建廠，正值美國加大吸引力度，所以有可能到美國開設(shè)新廠。但這次張忠謀的回應(yīng)徹底擊潰了這種說法，同時他表示臺積電相信當(dāng)?shù)卣梢詭椭麄兘鉀Q好這個問題。

按照此前的預(yù)計，3nm晶圓工廠的建設(shè)預(yù)計要花費(fèi)200億美元，有望拉動臺南地區(qū)的經(jīng)濟(jì)發(fā)展，不過即便2020年開始建設(shè)，最早投產(chǎn)恐怕也要等到2023年，也就是說5年之內(nèi)我們恐怕很難見到臺積電的3nm工藝處理器。

當(dāng)然不排除其他公司趕超，要知道10nm工藝的時候三星已經(jīng)后來者居上了，提前于臺積電量產(chǎn)新工藝。但對于處理器來說，工藝制程的確重要，但晶體密度和整個工藝的穩(wěn)定性才是更重要的，這一點(diǎn)看英特爾同樣不容小覷，依然是行業(yè)內(nèi)的龍頭。所以未來鹿死誰手還不得而知，但移動芯片的火爆帶來了很多新的機(jī)遇，對于臺積電來說是必須把握的機(jī)會。