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日本大厂电子材料全线涨价 涵盖多款PCB关键原材料
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清华大学团队宣布突破新一代磁存储技术瓶颈
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Intel公布三大全新晶体管材料
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11个重点项目签约落户，合肥半导体材料产业园揭牌
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号外号外！深圳先进电子材料国际创新研究院正式落户宝安
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元件分销转型升级样本 世强元件电商获2017中国智造金长城奖
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联华林德在台湾两处工厂新增电子材料的投资
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“十三五”时期LED照明产业如何发展
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陶氏荣获 2015 年台湾积体电路制造公司（台积电）杰出供应商奖
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科学家将石墨烯制造成本降低100倍
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中国碳化硅材料重大突破：雷达技术媲美美军
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2015年半导体制造设备市场将成长15.2%
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Littelfuse推出超低电容TVS二极管阵列，提供优于其他解决方案的箝位性能和ESD保护
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搭载英飞凌“芯”的全国首例互联互通金融IC卡正式发行
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霍尼韦尔先进材料帮助移动设备管理散热以实现更强性能
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霍尼韦尔电子材料获三星奥斯汀半导体嘉奖
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陶氏针对无铅凸点电镀推出全新 SOLDERON™锡-银电镀液
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2014年中国（成都）电子展
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高交会电子展：纵观全球电子产业局势，把脉细分市场走向
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