2020年6月28日，半導體和電子行業(yè)的年度盛會SEMICON China在上海隆重舉行。全球粘合劑市場的領先者漢高再次亮相此次展會，粘合劑技術電子材料業(yè)務在展會期間全方位展示了應用于先進封裝、存儲器和攝像頭模組等領域的創(chuàng)新產(chǎn)品和解決方案。

先進封裝

目前，全球半導體產(chǎn)業(yè)正處于一段轉折期，數(shù)據(jù)爆炸性增長推動了以數(shù)據(jù)為中心的服務器、客戶端、移動和邊緣計算等架構對高性能計算的需求，對5G部署、手持設備封裝中小型化和集成的持續(xù)需求，這些趨勢推動了先進封裝逐步進入成熟期。當前半導體和封裝技術快速發(fā)展，對于芯片與電子產(chǎn)品的高性能、小尺寸、高可靠性以及超低功耗的需求日益增長，促使先進封裝技術不斷突破發(fā)展。同時，由于人工智能、自動駕駛、5G網(wǎng)絡和物聯(lián)網(wǎng)等新興產(chǎn)業(yè)的大力發(fā)展，市場對于先進封裝的需求越來越強烈。 

針對這些需求，漢高推出了一系列解決方案，包括用于扇入/扇出晶圓級封裝的液態(tài)壓縮成型材料和背面保護膜 LOCTITE ABLESTIK BSP 100，專為具有挑戰(zhàn)性、低間隙和細間距的倒裝芯片器件而設計的毛細底部填充劑 LOCTITE ECCOBOND UF 8000AA，以及用于功率IC和分立器件，以滿足更高散熱需求的LOCTITE ABLESTIK ABP 8068TB 半燒結芯片粘接膠。

用于扇入/扇出晶圓級封裝的液態(tài)壓縮成型材料模塑后固化后的翹曲非常低，且能夠快速固化、低溫模塑固化，實現(xiàn)高產(chǎn)出，適用于各種晶圓級封裝形式；LOCTITE ABLESTIK BSP 100背面保護膜具有低翹曲、出色可靠性和作業(yè)性等特點，可返工性能也很強；專為倒裝芯片器件而設計的LOCTITE ECCOBOND UF 8000AA則對多種基材具有優(yōu)異的潤濕特性和良好的可靠性，具有在線作業(yè)時間長、流動性好、高產(chǎn)能等優(yōu)點；用于功率IC和分立器件的LOCTITE ABLESTIK ABP 8068TB 半燒結芯片粘接膠，在銀、銅、PPF基材具有良好燒結性，能提供與傳統(tǒng)銀漿同樣良好的作業(yè)性，又具有優(yōu)異的電氣穩(wěn)定性和導熱性，而且其無鉛配方對環(huán)境也更加友好。

存儲器

隨著電子產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展，電子科技不斷地演進，電子產(chǎn)品的設計也朝著輕、薄、短、小的趨勢發(fā)展。堆疊芯片成為助力先進集成封裝的領先技術，能在增強存儲器芯片功能的同時不增大封裝體積。為了滿足不斷發(fā)展的芯片堆疊要求，更薄的晶圓是必不可少的，因此有效處理和加工厚度較薄的晶圓，比如25-50μm厚度，對于半導體元器件至關重要。

漢高最新推出的LOCTITE ABLESTIK ATB 100MD8 非導電芯片粘接薄膜用于堆疊封裝芯片而設計，可幫助制作存儲器件。這一解決方案可以實現(xiàn)薄型封裝，并具有優(yōu)異的作業(yè)性和出色的可靠性。在作業(yè)性方面，它具有良好的Thermal Budget性能，而且無膠絲，芯片拾取無雙芯片現(xiàn)象，另外穩(wěn)定的晶圓切割和芯片拾取性能，特別適用于薄型大芯片應用。

針對3D立體堆疊封裝的高帶寬存儲器 (HBM)，漢高推出的預填充型底填非導電薄膜LOCTITE ABLESTIK NCF 200系列，為透明的二合一膠膜，極小的溢膠量控制，在TCB制程中可以保護導通凸塊。支持緊密布局、低高度的銅柱，專為無鉛、low K、小間距、大尺寸薄型倒裝芯片設計。

攝像頭模組

在消費電子領域，盡管全球智能手機的增長日趨飽和，但由于智能手機正面向更高圖像性能和識別感應功能的方向發(fā)展，兩個以上多攝像頭的智能手機在整個智能手機市場已達半數(shù)。在主要品牌的最新手機發(fā)布中，三攝到六攝的智能手機也層出不窮，從而形成了對手機攝像頭粘接組裝的巨大市場需求。

然而，攝像頭模組制造商需要可靠性更高的結構粘接、成品良率更高更優(yōu)化的生產(chǎn)制程來應對多個具有精密結構的定焦或變焦攝像頭模組集成要求，以及更高的成像質量要求。

為此，從圖像傳感芯片粘接導通、鏡頭對準、模組組裝保護到軟板補強，漢高推出了全面的攝像頭模組粘接保護材料解決方案。LOCTITE ABLESTIK NCA 2286AD 鏡頭支架粘接劑可用于鏡頭主動對準，其優(yōu)秀的黑度以及低透光度，可以滿足特殊的窄邊框需求，并且能夠快速固化。此外，LOCTITE ABLESTIK NCA 9493常溫固化膠，20分鐘快速表干，常溫24小時固化，且有優(yōu)秀的點膠能力。

憑借創(chuàng)新理念、專業(yè)技術和全球資源，以及在中國本地化生產(chǎn)和研發(fā)的有力支持，漢高粘合劑技術幫助客戶解決挑戰(zhàn)性的難題。作為創(chuàng)新領域和粘合劑技術的全球領導者，我們致力于為市場帶來新型解決方案，并積極為不同行業(yè)的客戶創(chuàng)造價值。

關于漢高

漢高在全球范圍內經(jīng)營均衡且多元化的業(yè)務組合。通過強大的品牌、卓越的創(chuàng)新和先進的技術，公司在工業(yè)和消費領域的三大業(yè)務板塊中確立了領先地位。漢高粘合劑技術業(yè)務部是全球粘合劑市場的領導者，服務于全球各行各業(yè)。洗滌劑及家用護理以及化妝品/美容用品兩大業(yè)務也是各國市場和眾多應用領域中的領先品牌。公司成立于1876年，迄今已有140多年光輝歷史。2019年，漢高實現(xiàn)銷售額逾200億歐元，調整后營業(yè)利潤約為32億歐元。漢高在全球范圍內約有5.2萬名員工，在強大的企業(yè)文化和共同的價值觀的引領下，他們融合為一支熱情、多元化的團隊，為創(chuàng)造可持續(xù)價值這一企業(yè)目標而奮斗。作為企業(yè)可持續(xù)發(fā)展的表率，漢高在許多國際性指數(shù)和排行榜中名列前茅。漢高的優(yōu)先股已列入德國DAX指數(shù)。

漢高電子材料攜創(chuàng)新解決方案亮相SEMICON China 2020

漢高粘合劑技術電子材料業(yè)務在展會期間全方位展示了應用于先進封裝、存儲器和攝像頭模組等領域的創(chuàng)新產(chǎn)品和解決方案。