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英特尔华为再度联手 展出全新物联网网关产品
發(fā)表于：2015/5/21 下午2:04:00
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意法半导体（ST）与ARM携手培育中国电子产业青年人才
發(fā)表于：2015/5/21 下午1:20:00
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相对垄断阻碍“宽带提速”战略
發(fā)表于：2015/5/20 上午7:00:00
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PXI扩充标准/连接埠支援 物联网无线测试成本再降
發(fā)表于：2015/5/19 上午7:00:00
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物联网芯片平台Artik 要进驻所有的三星设备
發(fā)表于：2015/5/18 上午8:00:00
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大陆晶圆厂急起直追 考验台竞争力
發(fā)表于：2015/5/18 上午7:00:00
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物联网群雄割据 台湾拚抢占先机
發(fā)表于：2015/5/18 上午7:00:00
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Silicon Labs推出全球最节能的USB微控制器
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高通发布两款旗舰级物联网WiFi芯片
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应用驱动的物联网时代，处理器厂商积极布局生态
發(fā)表于：2015/5/17 下午7:41:00
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5G最大挑战是什么？回传！
發(fā)表于：2015/5/17 上午8:00:00
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摩尔定律不行了 但半导体最好的时代还没到来
發(fā)表于：2015/5/16 下午3:50:00
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全球半导体投资削减 三星电子“逆流”而上
發(fā)表于：2015/5/15 上午8:00:00
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物联网引爆大量需求，芯片商攻嵌入式处理/安全方案
發(fā)表于：2015/5/15 上午7:00:00
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蓝牙标准的意外与偶然
發(fā)表于：2015/5/14 上午8:00:00
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阿里云牵手迪拜 抢占中东、北非云计算市场
發(fā)表于：2015/5/14 上午8:00:00
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因应物联网挑战 KLA-Tencor锁定封装量测技术
發(fā)表于：2015/5/14 上午7:00:00
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mCube加速度传感器出货量超过1亿颗
發(fā)表于：2015/5/13 上午7:00:00
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支援IC、封装到PCB协同设计的整合式流程
發(fā)表于：2015/5/13 上午7:00:00
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智能硬件或入侵人类隐私 目前政策基本形同虚设
發(fā)表于：2015/5/13 上午7:00:00
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三星发布物联网设备处理器Artik 挑衅高通、英特尔
發(fā)表于：2015/5/12 下午4:14:00
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携手敦宏/讯芯 戴乐格跨足光传感市场
發(fā)表于：2015/5/12 上午8:00:00
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SIGFOX/TI合作采用Sub-GHz频谱部署物联网
發(fā)表于：2015/5/12 上午7:00:00
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Marvell推出业界领先的ZigBee无线微控制器SoC
發(fā)表于：2015/5/12 上午7:00:00
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报名2015中国智能硬件开发者大会，紧跟物联网需求新风向
發(fā)表于：2015/5/11 下午12:31:00
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ECS亚太区公司宣布在大中国区和整个亚太地区取得重大业务成功
發(fā)表于：2015/5/11 下午12:06:00
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物联网与工业4.0：互联网+竞变中的新机遇
發(fā)表于：2015/5/11 上午9:18:00
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三星发布物联网设备处理器Artik
發(fā)表于：2015/5/10 上午8:00:00
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物联网的真正关键：IoT Open Architecture
發(fā)表于：2015/5/9 上午8:00:00
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五类芯片成8寸晶圆需求主力 高性能晶元更受青睐
發(fā)表于：2015/5/9 上午8:00:00
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