《電子技術(shù)應(yīng)用》
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大陸晶圓廠急起直追 考驗臺競爭力

2015-05-18

  必須持續(xù)關(guān)注的還有快速成長的大陸半導(dǎo)體市場,大陸在IC產(chǎn)品的進口值已大于原油進口值,成為當(dāng)?shù)卣罅Ψ鲋舶雽?dǎo)體產(chǎn)業(yè)的原因之一。即使如此,大陸IC制造對全球半導(dǎo)體的影響力約3%,關(guān)鍵在于他們只著眼在可快速回收的產(chǎn)業(yè),然而IC制造比拼的是先進制程,回收周期相當(dāng)長。

  雖然大陸需求代工市場發(fā)展迅速,但大陸本土代工產(chǎn)業(yè)的發(fā)展卻相對緩慢,就連加總在大陸境內(nèi)的IC制造業(yè)(包含外資)在全球IC市場占有率僅有4%。以排名來看,前兩名是身為外商的Hynix和Intel,第三名才是本土的中芯國際。中芯國際在專項政策扶植下,成為大陸IC制造產(chǎn)業(yè)的領(lǐng)頭羊,積極拓展制程產(chǎn)品線,布局物聯(lián)網(wǎng),但2014年因先進制程技術(shù)良率拉升速度緩慢,而微幅衰退4.3%。成長最快的大陸IC制造商則是華虹宏力,憑藉在地優(yōu)勢搶占大陸智能IC卡商機,成長率達11.7%。

  未來憑藉穩(wěn)步成熟的大陸IC設(shè)計業(yè),被賦予拉升IC制造業(yè)技術(shù)能量的重任,政策基金亦透過產(chǎn)業(yè)扶植,以期在2030年實現(xiàn)大陸芯目標(biāo)。值此同時,大陸收購浪潮一波波,官方積極建立虛擬IDM(整合元件制造廠)產(chǎn)業(yè),和臺灣在設(shè)計、制造、封測的產(chǎn)業(yè)發(fā)展模式不同。

  但在下一波的物聯(lián)網(wǎng)市場,考驗的不只是制程技術(shù)精進,而是制程復(fù)雜度、彈性度及整合能力,這也為規(guī)模較小的廠商帶來新契機。2014年臺灣晶圓代工產(chǎn)業(yè)以高達75.6%的市占率穩(wěn)居全球第一,擁有產(chǎn)業(yè)鏈完整和彈性高的優(yōu)勢,尤其和近年來積極轉(zhuǎn)型代工的IDM廠商相較之下,臺灣不但有更好的彈性,而且還少了產(chǎn)品競爭性的潛在疑慮。除了既有優(yōu)勢之外,臺灣廠商亦延伸制造服務(wù)平臺,建構(gòu)完整產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈,鎖定物聯(lián)網(wǎng)和車聯(lián)網(wǎng),整合上下游及拓展服務(wù)。

  更重要的是,未來物聯(lián)網(wǎng)的IC設(shè)計需進行跨領(lǐng)域整合,以結(jié)盟或加入聯(lián)盟快速建立生態(tài)系,一方面可分散研發(fā)支出,另一方面則形成高效率合作模式。


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