相信大家都知道，晶圓代工龍頭臺積電董事長張忠謀曾經(jīng)對于物聯(lián)網(wǎng)應用保持極為看好的態(tài)度，也聲明了臺積電不會在物聯(lián)網(wǎng)市場缺席。張忠謀的聲明，似乎也影響到半導體設備業(yè)者們的解決方案布局，半導體設備業(yè)者KLA-Tencor在向臺灣媒體發(fā)表解決方案前，同樣提及了物聯(lián)網(wǎng)與智慧型手機對于整個市場擁有一定的向上帶動效果在。

　　KLA-Tencor市場資深總監(jiān)Prashant Aji

　　KLA-Tencor臺灣分公司總經(jīng)理王聰輝表示，消費性電子的需求其實相當嚴格，更多的功能、更廣泛的連線能力、更低廉的成本、更長的電池壽命，還有更好的使用體驗，這包含了社群、工作以及娛樂等性質，基于這樣的背景，就半導體元件設計的發(fā)展，也就面臨了不少風險與挑戰(zhàn)，像是先進封裝技術、新材料試用、記憶體3D堆疊，還有諸多光罩技術等，每項技術都有一定的挑戰(zhàn)與風險存在，所以在半導體設備方面，如何有效降低這方面的門檻，就是KLA-Tencor可以作的事。具體的說，就是要協(xié)助客戶，在最短的時間內，讓客戶有所回收，同時也能縮短學習曲線與提升營業(yè)利潤等。

　　KLA-Tencor市場資深總監(jiān)Prashant Aji談到，此次KLA-Tencor所推出的兩款機臺CIRCAL-AP與ICOS T830分屬半導體生產流程的不同階段，前者負責中段的晶圓檢測功能，此時晶圓尚未進入切割封裝階段，可以進行全晶圓表面的缺陷檢測、檢查與測量，而ICOS T830則是負責處理后段的封裝測試，能夠進行全自動光學檢測，可以針對2D或是3D架構，測量不同裝置類型和尺寸的最終封裝品質。

　　CIRCL-AP 包含多個可同時進行檢測的模組，能夠對先進的晶圓級封裝制程進行快速、高性價比的制程控制。它支援一系列封裝技術，包括晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSP)、散出型晶圓級封裝(FOWLP)，以及使用矽通孔技術 (TSV) 的 2.5D/3D IC 整合。而ICOS T830 將業(yè)界領先的 ICOS 元件檢測系列加以擴展，以應對與先進封裝類型相關的良率挑戰(zhàn)，包括引線框架(Lead-Frame)、散出型晶圓級封裝(FOWLP)、覆晶晶片(Flip-Chip)和層疊封裝(Package-on-Package)。xPVI? 具備強化的封裝影像檢測能力，能夠對元件頂部和底部的表面缺陷進行高靈敏度檢測，例如孔隙、刮傷、凹陷、裂片和暴露的金屬線。