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超联电、赶台积电 传三星强攻晶圆代工又出新招
發(fā)表于：2018/5/22 上午5:00:00
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台积电７奈米 六月放量出货
發(fā)表于：2018/5/22 上午5:00:00
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你的手机芯片里藏有黄金 未来每月可为8万片晶圆“封测”
發(fā)表于：2018/5/21 上午5:00:00
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全球首季硅晶圆出货创史上新高 市况持续看俏
發(fā)表于：2018/5/16 上午6:00:00
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中芯国际：2019年上半年量产14nm工艺 切入AI领域
發(fā)表于：2018/5/15 上午6:00:00
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中国集成电路行业现状 集成电路发展趋势分析
發(fā)表于：2018/5/15 上午6:00:00
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华虹半导体2018年第一季财报，同比增长15%
發(fā)表于：2018/5/13 下午10:07:22
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中国半导体行业如何从芯片到生态整体突围
發(fā)表于：2018/5/10 上午6:00:00
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抢攻 5 纳米制程节点 台积电先进制程掌握效能与功耗提升
發(fā)表于：2018/5/10 上午5:00:00
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麒麟980：传台积电将使用7纳米FinFet工艺代工
發(fā)表于：2018/5/10 上午5:00:00
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环球晶圆预计硅晶圆价格涨势持续到年底
發(fā)表于：2018/5/10 上午5:00:00
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ROHM集团Apollo筑后工厂将投建新厂房, 强化SiC功率元器件产能
發(fā)表于：2018/5/10 上午5:00:00
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国产化进程大提速 业界称"中国芯"迎发展投资元年
發(fā)表于：2018/5/10 上午5:00:00
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前进5纳米 台积电最新技术蓝图全览
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晶圆级光芯片公司“鲲游光电”完成新一轮融资
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台积电最新技术蓝图：多种封装技术选项
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Mentor 强化支持台积电5nm FinFET 和 7nm FinFET Plus 工艺
發(fā)表于：2018/5/9 上午5:00:00
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前进5纳米：台积电最新技术蓝图全览
發(fā)表于：2018/5/8 下午8:36:22
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上海新阳大硅片最新进展披露，光刻胶成为公司新目标
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富士康成立半导体事业集团 要自建两座12寸晶圆厂
發(fā)表于：2018/5/8 上午6:00:00
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2017年台制造业上市柜公司获利：台积电居首 鸿海、台塑分列二三
發(fā)表于：2018/5/8 上午5:00:00
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大陆三公司推7nm芯片 台积电成最大受益者
發(fā)表于：2018/5/8 上午5:00:00
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台积电7nm通吃大陆IC设计三强订单
發(fā)表于：2018/5/8 上午5:00:00
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英特尔10nm量产又双叒叕跳票
發(fā)表于：2018/5/7 上午6:00:00
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富士康成立半导体事业集团 考虑建造12英寸晶圆厂
發(fā)表于：2018/5/7 上午5:00:00
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力晶铜锣园区建12寸晶圆厂
發(fā)表于：2018/5/7 上午5:00:00
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三星彻底被台积电打败 明年开启5nm工艺，3nm也在路上
發(fā)表于：2018/5/7 上午5:00:00
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台湾半导体产业镜鉴：台积电制程2021年超越英特尔
發(fā)表于：2018/5/7 上午5:00:00
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芯片重磅技术突破 台积电7nm量产5nm正积极试产
發(fā)表于：2018/5/7 上午5:00:00
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鸿海被曝将设半导体集团 投建两座晶圆厂
發(fā)表于：2018/5/7 上午5:00:00
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