封裝測(cè)試 相關(guān)文章(176篇)
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陸潮來襲？“臺(tái)半導(dǎo)體領(lǐng)先3~5年”
發(fā)表于：6/18/2015 7:00:00 AM
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大陸半導(dǎo)體供應(yīng)鏈興起
發(fā)表于：5/25/2015 7:00:00 AM
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有大基金撐腰，IC封裝業(yè)火了
發(fā)表于：4/10/2015 9:11:00 AM
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武漢新芯與華天科技簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議
發(fā)表于：2/13/2015 3:22:00 PM
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集成電路芯片項(xiàng)目在滄州高新區(qū)簽約
發(fā)表于：2/10/2015 11:40:51 AM
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中國半導(dǎo)體集成電路技術(shù)與產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇
發(fā)表于：12/4/2013 2:24:15 PM
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德州儀器宣布將于中國成都建立其下一個(gè)封裝測(cè)試基地
發(fā)表于：6/8/2013 9:39:25 AM
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愛立信（Ericsson）與意法半導(dǎo)體（ST）對(duì)ST-Ericsson的未來戰(zhàn)略方向達(dá)成一致共識(shí)
發(fā)表于：3/20/2013 2:21:51 PM
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半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展遇瓶頸 產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)需調(diào)整
發(fā)表于：12/16/2011 12:00:00 AM
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電子化學(xué)行業(yè)產(chǎn)能向國內(nèi)轉(zhuǎn)移是大勢(shì)所趨
發(fā)表于：4/28/2011 12:00:00 AM
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封裝測(cè)試業(yè)將是中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重點(diǎn)
發(fā)表于：4/6/2011 12:00:00 AM
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中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展演變研究
發(fā)表于：9/20/2010 5:07:20 PM
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中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展呈現(xiàn)三大特點(diǎn)
發(fā)表于：10/27/2009 10:06:33 AM
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中國封裝業(yè)發(fā)展的三個(gè)階段
發(fā)表于：9/22/2009 3:43:49 PM
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Spansion將向Powertech科技有限公司出售蘇州封測(cè)制造廠
發(fā)表于：8/26/2009 8:59:14 AM
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半導(dǎo)體封測(cè)業(yè)：規(guī)模占IC半壁江山同質(zhì)化競(jìng)爭(zhēng)加劇
發(fā)表于：5/13/2009 3:05:57 PM
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IC設(shè)計(jì)、芯片制造與封裝測(cè)試發(fā)展概況
發(fā)表于：1/12/2009 10:13:59 AM
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上海集成電路科技館開館
發(fā)表于：1/7/2009 4:33:16 PM
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集成電路：業(yè)績(jī)下滑面臨考驗(yàn)整合創(chuàng)新尋求突破
發(fā)表于：12/31/2008 8:48:02 AM
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集成電路：業(yè)績(jī)下滑面臨考驗(yàn)整合創(chuàng)新尋求突破
發(fā)表于：12/31/2008 8:48:02 AM
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八大轉(zhuǎn)變演繹中國集成電路產(chǎn)業(yè)30年歷程
發(fā)表于：12/25/2008 4:29:36 PM
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集成電路：業(yè)績(jī)下滑面臨考驗(yàn)整合創(chuàng)新尋求突破
發(fā)表于：12/25/2008 2:38:43 PM
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四大新看點(diǎn)為IC China 2007再添亮色
發(fā)表于：9/10/2008 9:22:40 AM
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2008年全球半導(dǎo)體封裝測(cè)試服務(wù)市場(chǎng)增長4.1％
發(fā)表于：7/23/2008 2:33:13 PM
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IC業(yè)：應(yīng)用創(chuàng)新培育增長點(diǎn)
發(fā)表于：9/13/2007 3:35:32 PM
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長電科技年產(chǎn)50億塊IC新廠投用
發(fā)表于：8/14/2007 10:36:39 AM
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