集成電路產(chǎn)業(yè)被首次寫入2014年政府工作 報(bào)告，拔高至國(guó)家戰(zhàn)略高度，據(jù)稱國(guó)家產(chǎn)業(yè)投資基金將于2015年在半導(dǎo)體芯片領(lǐng)域投資至少200億元。截至發(fā)稿，超過半數(shù)集成電路上市公司已發(fā)布2014 年年報(bào)，整體營(yíng)收、利潤(rùn)呈現(xiàn)增長(zhǎng)趨勢(shì)，其中，以長(zhǎng)電科技、通富微電、華天科技等為代表的封裝測(cè)試類公司凈利潤(rùn)增勢(shì)亮眼，中芯國(guó)際、華虹半導(dǎo)體等在港上市公 司作為國(guó)內(nèi)晶圓制造巨頭保持持續(xù)盈利。

　　封裝測(cè)試兩位數(shù)增長(zhǎng)

　　根據(jù)美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，2014年全球半導(dǎo)體銷售額首次突破3350億美元大關(guān)，而國(guó)家統(tǒng)計(jì)局統(tǒng)計(jì)顯示，去年國(guó)內(nèi)集成電路行業(yè)實(shí)現(xiàn)銷售產(chǎn) 值2915億元，同比增長(zhǎng)8.7%，增幅高于上年0.1%。產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)步入良性調(diào)整，除了設(shè)計(jì)業(yè)收入增長(zhǎng)基本持平，重點(diǎn)晶圓制造企業(yè)盈利能力進(jìn)一步優(yōu)化，而 封裝測(cè)試業(yè)實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)增長(zhǎng)。半導(dǎo)體專業(yè)研究機(jī)構(gòu)芯謀公司首席分析師顧文軍表示，封裝業(yè)相對(duì)設(shè)計(jì)業(yè)更加穩(wěn)定，并為國(guó)際公司代工，去年產(chǎn)能持續(xù)擴(kuò)張，盈利增長(zhǎng) 明顯。

　　從已公布年報(bào)的IC上市公司業(yè)績(jī)來看，集成電路封裝業(yè)凈利潤(rùn)整體增長(zhǎng)迅速。其中，去年競(jìng)購(gòu)全球第四大半導(dǎo)體封裝企業(yè)星科金朋的長(zhǎng)電科 技，2014年?duì)I業(yè)收入實(shí)現(xiàn)64.28億元，凈利潤(rùn)實(shí)現(xiàn)2.09億元，同比上年增長(zhǎng)327.73%。2015年一季度實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)預(yù)計(jì) 同比增長(zhǎng)37倍。

　　長(zhǎng)電科技高管在日前業(yè)績(jī)交流會(huì)上表示，目前收購(gòu)星科金朋事項(xiàng)已處于反壟斷審查階段，通過收購(gòu)后的整合，雙方在先進(jìn)封裝領(lǐng)域取長(zhǎng)補(bǔ)短，在市場(chǎng)開拓 上強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合、優(yōu)勢(shì)互補(bǔ)。另外，報(bào)告期內(nèi)公司與中芯國(guó)際成立了合資公司，首次形成了國(guó)內(nèi)集成電路設(shè)計(jì)公司在國(guó)內(nèi)流片、中道封裝和后段FC倒裝的制造工藝，為 集成電路國(guó)產(chǎn)化建立了全產(chǎn)業(yè)鏈先進(jìn)制造的技術(shù)支撐，據(jù)中芯國(guó)際預(yù)計(jì)該項(xiàng)目將于2015年下半年投入生產(chǎn)。

　　同樣選擇全產(chǎn)業(yè)鏈布局的還有通富微電。2014年8月，該公司公告擬與上海華虹宏力半導(dǎo)體制造有限公司、上海華力微電子有限公司在芯片設(shè)計(jì)、制 造以及先進(jìn)封裝測(cè)試技術(shù)方面進(jìn)行戰(zhàn)略合作，縮短芯片制造的周期，壓縮中間環(huán)節(jié)成本，實(shí)現(xiàn)一站式服務(wù)。去年公司凈利潤(rùn)實(shí)現(xiàn)1.21億元，同比增長(zhǎng)近1倍。

　　華天科技去年凈利潤(rùn)達(dá)到3.06億元，以52.37%的凈利潤(rùn)增長(zhǎng)率緊隨長(zhǎng)電科技、通富微電。報(bào)告期內(nèi)，公司4060萬(wàn)美元收購(gòu)美國(guó)先進(jìn)封裝企 業(yè)Flip Chip International, LLC公司及其子公司100%股權(quán)，另外完成了華天昆山16.15%股權(quán)的收購(gòu)，并于今年3月股東大會(huì)通過了募資20億元定增預(yù)案，用于天水、西安、昆山 三地中高端封裝產(chǎn)能擴(kuò)產(chǎn)。

　　國(guó)泰君安研報(bào)指出，國(guó)內(nèi)封測(cè)行業(yè)在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中發(fā)展早，基礎(chǔ)好，有望成為產(chǎn)業(yè)鏈中最先完成進(jìn)口替代的子行業(yè)，而隨著物聯(lián)網(wǎng)成為未來10年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的核心驅(qū)動(dòng)力，所需芯片從性能導(dǎo)向轉(zhuǎn)為應(yīng)用導(dǎo)向，行業(yè)變局下國(guó)內(nèi)封測(cè)業(yè)有望縮小同世界先進(jìn)水平的差距。

　　制造業(yè)有望獲重點(diǎn)投放

　　除了封裝業(yè)，工信部統(tǒng)計(jì)顯示集成電路設(shè)計(jì)業(yè)收入增長(zhǎng)19%，增速與上年基本持平，占全行業(yè)比重持續(xù)提升，重點(diǎn)企業(yè)快速成長(zhǎng)，芯片設(shè)計(jì)龍頭展訊在 2014年完成對(duì)迪銳科的整合后，總營(yíng)收達(dá)到15億美元。而晶圓制造業(yè)增長(zhǎng)速度不及設(shè)計(jì)業(yè)，不過重點(diǎn)企業(yè)盈利能力、接單能力進(jìn)一步提升。

　　國(guó)內(nèi)最大晶圓制造企業(yè)中芯國(guó)際，截至去年四季度實(shí)現(xiàn)了11個(gè)季度連續(xù)盈利，收益為19.7億美元，凈利潤(rùn)達(dá)到1.5億美元，毛利率增至 24.5%，達(dá)到9年以來最高水平。據(jù)公司首席執(zhí)行官邱慈云介紹，今年上半年，28納米工藝有望實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，14納米以及10納米工藝也在加速研發(fā)中。

　　作為全球最大的智能卡IC代工廠，華虹半導(dǎo)體于去年10月于香港上市，報(bào)告期內(nèi)公司銷售收入達(dá)到6.65億美元，毛利率29.8%，均創(chuàng)歷史新高。

　　值得注意的是，制造業(yè)正是國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)基金的重點(diǎn)投資領(lǐng)域。作為國(guó)家基金管理公司，華芯投資管理公司總裁陸軍日前表示，國(guó)家集成電路基金在 2015年將會(huì)在半導(dǎo)體芯片領(lǐng)域投資200億元，重點(diǎn)投資芯片制造企業(yè)，也會(huì)兼顧芯片設(shè)計(jì)、封裝測(cè)試等芯片產(chǎn)業(yè)鏈公司。另外，國(guó)家基金定位于長(zhǎng)期投資者， 將優(yōu)先股權(quán)投資，參與國(guó)內(nèi)芯片行業(yè)投資、并購(gòu)和整合。

　　2月，國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)基金擬以0.66港元/股認(rèn)購(gòu)中芯國(guó)際47億新股，涉及金額達(dá)30.99億港元，成為主要股東之一。另外，國(guó)家集成電路 產(chǎn)業(yè)投資基金也達(dá)成對(duì)紫光集團(tuán)集成電路業(yè)務(wù)100億元投資意向。去年12月，國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)基金投資3億美元，聯(lián)合中芯國(guó)際附屬公司芯電上海以及長(zhǎng)電科 技組成投資聯(lián)合體，助力長(zhǎng)電科技收購(gòu)星科金朋。

　　顧文軍表示，2015年國(guó)家集成電路除了繼續(xù)重點(diǎn)投資龍頭企業(yè)外，將會(huì)更多參與類似長(zhǎng)電科技并購(gòu)等事項(xiàng)中。