《電子技術(shù)應(yīng)用》
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IC設(shè)計(jì)、芯片制造與封裝測(cè)試發(fā)展概況

2009-01-12
作者:來源:中電網(wǎng)

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??? 整體來看,2009年國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)仍將保持增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì),但增幅將繼續(xù)回落。預(yù)計(jì)2009年產(chǎn)業(yè)的整體增幅在4%左右。

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??? 2008年是中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境發(fā)生重大變化的一年。一方面國(guó)際金融危機(jī)迅速蔓延,世界半導(dǎo)體市場(chǎng)隨之開始步入衰退。另一方面中國(guó)經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)與對(duì)外出口逐步放緩,國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體市場(chǎng)增速也在明顯回落。受這些因素的影響,2008年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展呈現(xiàn)增速逐季下滑的走勢(shì),全年產(chǎn)業(yè)整體銷售額規(guī)模在1300億元左右,增速僅為5%上下,相較于2007年24.3%的增速有較大幅度的回落。

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??? 從2008年國(guó)內(nèi)集成電路設(shè)計(jì)、芯片制造與封裝測(cè)試三業(yè)的發(fā)展情況看,三業(yè)均不同程度受到市場(chǎng)低迷的影響,其中芯片制造業(yè)所受的影響最為明顯。全年芯片制造業(yè)規(guī)模增速僅為1%,各主要芯片制造企業(yè)均不同程度出現(xiàn)產(chǎn)能閑置、業(yè)績(jī)下滑的情況。封裝測(cè)試業(yè)雖然也普遍遇到訂單下降、開工率不足的問題,但情況相對(duì)較好,全年的行業(yè)增幅在7%左右。設(shè)計(jì)業(yè)方面,雖然受到國(guó)內(nèi)市場(chǎng)需求增長(zhǎng)放緩的影響,但重點(diǎn)企業(yè)在技術(shù)升級(jí)與產(chǎn)品創(chuàng)新方面所做的努力在一定程度上克服了市場(chǎng)需求不振帶來的困難,全年增速保持在7.5%左右,明顯高于行業(yè)整體水平。

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??? 分析影響中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主要因素,除國(guó)內(nèi)市場(chǎng)需求外,行業(yè)投資、外銷出口以及人民幣匯率也是影響產(chǎn)業(yè)運(yùn)行的幾大要素。目前國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額中70%以上為出口,出口形勢(shì)的好壞直接決定了產(chǎn)業(yè)運(yùn)行的走勢(shì)。2008年以來,國(guó)內(nèi)集成電路出口增速逐月下降也印證了這一點(diǎn)??紤]到國(guó)際金融危機(jī)迅速蔓延對(duì)實(shí)體經(jīng)濟(jì)的影響,2009年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)很可能出現(xiàn)近8年來的首次負(fù)增長(zhǎng),2009年的集成電路產(chǎn)品出口形勢(shì)不容樂觀,其對(duì)產(chǎn)業(yè)運(yùn)行的不利影響也將進(jìn)一步顯現(xiàn)。

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??? 由于外銷在產(chǎn)業(yè)銷售額中所占比例極高,因而人民幣匯率的變化對(duì)國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)運(yùn)行的影響十分顯著。近幾年人民幣快速升值,國(guó)內(nèi)各集成電路企業(yè)都遭受了不同程度的匯率損失。根據(jù)測(cè)算,人民幣兌美元每升值1%,國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)整體銷售額增幅就將減少1.2到1.4個(gè)百分點(diǎn)。

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??? 2008年人民幣加速升值正是導(dǎo)致產(chǎn)業(yè)增速大幅下滑的重要原因。但從目前情況看,人民幣兌美元匯率基本穩(wěn)定在6.8∶1的水平且還有貶值的趨勢(shì)。2009年匯率變動(dòng)對(duì)國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)的影響將大為減少。

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??? 投資拉動(dòng)一直是國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)規(guī)模擴(kuò)張的主要?jiǎng)恿?。分析近幾年?guó)內(nèi)集成電路領(lǐng)域的投資與產(chǎn)業(yè)規(guī)模的變化趨勢(shì)可以看出,2004年時(shí)行業(yè)投資規(guī)模達(dá)到近幾年的最大值。相應(yīng)的2006年產(chǎn)業(yè)規(guī)模的增速也為近幾年的高值(集成電路項(xiàng)目的建設(shè)投產(chǎn)期一般為1年半到2年)。此后的3年(2005年、2006年、2007年)行業(yè)投資規(guī)模逐年下降,而2007年和2008年的產(chǎn)業(yè)增速也相應(yīng)呈現(xiàn)逐年走低的趨勢(shì)??紤]到2007年行業(yè)投資比2006年又有所減少,相應(yīng)的2009年國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)的增速還將比2008年有所下滑。

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