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长电有望成大陆首家挤进全球前3的封测厂
發(fā)表于：2017/3/31 上午6:00:00
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从终端消费品开始 为“中国芯”造巨头
發(fā)表于：2017/3/31 上午5:00:00
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晋江出台集成电路产业优秀人才认定标准 最高奖80万
發(fā)表于：2017/3/28 上午6:00:00
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国内半导体行业7大榜单发布
發(fā)表于：2017/3/24 上午5:00:00
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高通、日月光合资2亿美元在巴西设立封测厂
發(fā)表于：2017/3/24 上午5:00:00
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台积电赴美设厂未定 日月光已先布局
發(fā)表于：2017/3/23 上午6:00:00
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美光新后段封测生产基地将于8月正式投产
發(fā)表于：2017/3/23 上午5:00:00
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中国集成电路产业过热 需警惕40-90nm部分
發(fā)表于：2017/3/18 上午5:00:00
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打造台湾DRAM中心 美光27亿买下达鸿厂房
發(fā)表于：2017/3/16 上午6:00:00
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DRAM涨价成为投资动力 美光联手华亚科求自保
發(fā)表于：2017/3/8 上午6:00:00
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超越摩尔时代 封装厂的挑战与机遇
發(fā)表于：2017/2/19 上午5:00:00
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UTAC关闭上海厂 半导体封测大者恒大格局日趋明显
發(fā)表于：2017/2/18 上午5:00:00
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高通上海成立新公司 首次涉足芯片制造
發(fā)表于：2016/9/13 上午9:09:00
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日矽合组产业控股公司新进展 申请送件待审议
發(fā)表于：2016/8/26 上午9:30:00
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中国大陆跻身全球封测业三强已成定局
發(fā)表于：2016/8/23 上午9:23:00
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迅速壮大 中国大陆跻身全球封测产业三强
發(fā)表于：2016/8/18 上午9:29:00
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全球十大封测厂呈现三大阵营竞争
發(fā)表于：2016/7/20 上午5:00:00
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电子束检测设备龙头之战 下半年战火全面点燃
發(fā)表于：2016/7/19 上午5:00:00
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台湾半导体封测业内忧外患 最怕两“大”
發(fā)表于：2016/7/5 上午5:00:00
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中国集成电路封测业已初具国际竞争力
發(fā)表于：2016/6/17 上午5:00:00
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矽品两前提下同意日月光并购
發(fā)表于：2015/12/30 上午9:24:00
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紫光抢亲矽品 到工信部告状日月光垄断
發(fā)表于：2015/12/28 上午9:39:00
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华润微电子深圳封装测试二期项目开工奠基
發(fā)表于：2015/12/25 下午12:51:00
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封测龙头日月光40亿美元与紫光抢矽品股权
發(fā)表于：2015/12/15 上午9:27:00
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半导体教父展霸气：红色供应链 台厂不要怕
發(fā)表于：2015/6/12 上午10:13:00
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台积电InFO封测延后一年 搭配16纳米夺苹果大单
發(fā)表于：2015/2/6 上午10:18:39
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2015年我国半导体行业策略：御风而行
發(fā)表于：2015/2/5 上午10:15:48
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全球封测代工业产值预估，高端封装需求急增
發(fā)表于：2015/1/27 上午10:33:11
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中国芯片封装测试业向高端演进
發(fā)表于：2014/11/21 下午8:34:06
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“咱不缺钱，缺项目”
發(fā)表于：2014/9/3 下午11:32:13
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