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面对金融风暴 半导体代工巨头急寻生存之道
發(fā)表于：2008/12/25 下午3:47:11
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台积电张忠谋获颁美国半导体协会最高荣誉
發(fā)表于：2008/11/20 下午2:29:42
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台积电（TSMC）选用微捷码（Magma）的FineSim Pro电路仿真器开发模拟IP
發(fā)表于：2008/11/17 下午5:37:48
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台积电：全球半导体行业明年可能下滑10%
發(fā)表于：2008/11/3 上午8:29:02
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台积电将在2010年使用28纳米芯片加工技术
發(fā)表于：2008/10/6 下午3:35:37
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發(fā)表于：2008/10/6 下午3:35:37
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NVIDIA 40nm GPU如水中月 台积电无奈
發(fā)表于：2008/9/28 上午10:20:29
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台积电赢得AMD代工合同 或明年第二季度开工
發(fā)表于：2008/9/23 上午8:52:25
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运动传感器应用市场趋热
發(fā)表于：2008/9/2 上午9:46:27
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Spansion 65纳米EcoRAM 下单中芯国际代工
發(fā)表于：2008/8/12 上午10:36:44
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半导体市场持续低迷 企业采取“保守疗法”
發(fā)表于：2008/8/12 上午8:56:36
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發(fā)表于：2008/8/12 上午8:56:36
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消费电子将成MEMS最大市场，制造封装产业环境亟须完善
發(fā)表于：2008/6/18 下午4:54:17
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大半导体产业三巨头欲开启18英寸芯片时代
發(fā)表于：2008/5/14 上午10:26:28
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中芯国际CEO张汝京的昨日与明日
發(fā)表于：2008/4/25 下午3:45:26
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Altera:三大策略打造45nm FPGA
發(fā)表于：2008/1/18 下午5:03:21
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全球芯片代工产业现状及趋势分析
發(fā)表于：2008/1/18 下午2:20:47
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赢家：台积电, 2007第四季度晶圆代工厂商盘点
發(fā)表于：2008/1/3 下午2:40:59
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飞利浦再抛台积电股票 加速退出半导体产业
發(fā)表于：2008/1/2 上午10:32:21
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谁赢谁输？第四季度晶圆代工厂商盘点
發(fā)表于：2007/12/24 下午1:34:59
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台积电将建立12寸晶圆级封装技术与产能
發(fā)表于：2007/8/21 上午9:35:53
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