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DDR4内存价格已反超DDR5一倍
發(fā)表于：2025/8/5 上午11:16:39
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消息称DDR6内存有望后年启动大规模导入
發(fā)表于：2025/7/23 上午11:02:31
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全球首个二维半金属材料问世 可用于存储芯片的磁状态切换
發(fā)表于：2025/7/21 上午10:17:01
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传三星1c DRAM良率突破50% HBM4下半年量产
發(fā)表于：2025/7/21 上午8:58:00
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DDR4减产潮推动中低端智能手机内存代际更新
發(fā)表于：2025/7/18 下午1:31:36
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传英伟达今年将在AI产品中部署80万个SOCAMM内存模块
發(fā)表于：2025/7/16 上午9:39:20
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LG电子启动混合键合设备开发追逐未来HBM内存制造关键技术
發(fā)表于：2025/7/14 上午11:39:47
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JEDEC发布LPDDR6新标准
發(fā)表于：2025/7/10 下午9:09:38
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Cadence推出业界首款LPDDR6/5X 14.4Gbps内存IP
發(fā)表于：2025/7/10 下午9:04:38
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2025年三季度NAND Flash合约价环比增长5%至10%
發(fā)表于：2025/7/10 下午8:44:34
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美国对日韩全面加征25%关税重创内存行业
發(fā)表于：2025/7/9 下午7:41:39
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销路不佳 三星HBM3E内存产量砍半
發(fā)表于：2025/7/7 下午2:25:00
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DRAM史上最大代际倒挂继续：DDR4现货平均价2.6倍于DDR5
發(fā)表于：2025/7/7 上午9:12:39
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三星电子计划明年3月启动第十代4xx层V-NAND量产线建设
發(fā)表于：2025/7/3 上午11:23:02
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三星电子加入SOCAMM内存模块战场
發(fā)表于：2025/7/2 上午10:56:19
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HBM内存价格战风雨欲来
發(fā)表于：2025/7/2 上午9:35:38
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三星电子1c nm DRAM内存工艺开发完成
發(fā)表于：2025/7/1 下午1:13:16
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消息称三星电子7月初向主要客户出样HBM4 12Hi内存
發(fā)表于：2025/6/27 下午1:21:00
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英伟达在SK海力士HBM内存销售额占比降至80%
發(fā)表于：2025/6/25 上午11:12:01
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设计改进助三星电子1c nm内存良率明显提升
發(fā)表于：2025/6/25 上午10:55:38
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SK海力士暂缓1c DRAM内存量产设备采购
發(fā)表于：2025/6/17 下午1:22:57
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美光宣布在美投资增至2000亿美元
發(fā)表于：2025/6/13 下午1:56:25
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消息称三星电子在DRAM内存领域率先导入干式光刻胶技术
發(fā)表于：2025/6/12 上午11:33:10
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美光宣布向多个关键客户出样HBM4 36GB 12Hi内存
發(fā)表于：2025/6/11 上午11:17:03
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制造商将重心转向DDR5等新技术致DDR4内存价格反涨50%
發(fā)表于：2025/6/9 下午1:00:29
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美光宣布全球首款1γ LPDDR5X内存正式送样
發(fā)表于：2025/6/6 下午1:31:56
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美光率先推出第六代10nm级LPDDR5xDRAM内存
發(fā)表于：2025/6/4 下午2:35:39
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Intel力拼2027年打造HBM内存替代方案
發(fā)表于：2025/6/3 下午1:07:19
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三星被曝将首次外包芯片光掩模生产
發(fā)表于：2025/5/14 上午9:03:07
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SK海力士宣布完成基于CXL 2.0 的 DDR5 96GB产品客户验证
發(fā)表于：2025/4/23 上午9:54:45
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