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话语权逆转！苹果低头认输，内存厂商说了算
發(fā)表于：2026/3/5 下午9:28:52
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2026年亚洲半导体巨头投资规模将达1360亿美元
發(fā)表于：2026/3/5 上午10:11:18
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PIM技术量产在即 或绕过CPUGPU直接计算
發(fā)表于：2026/2/19 下午4:05:05
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8英寸晶圆代工集体涨价 涨幅最高20%
發(fā)表于：2026/1/14 上午10:37:44
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Gartner：2024年全球半导体收入同比增长18%
發(fā)表于：2025/2/17 上午9:10:06
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2024Q3全球十大半导体厂商净利同比大涨38%
發(fā)表于：2024/11/29 上午10:37:15
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边缘AI半导体企业Ambarella首款2nm芯片2025Q4流片
發(fā)表于：2024/11/29 上午9:39:20
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NAND闪存产业2024Q3整体营收176亿美元
發(fā)表于：2024/11/28 上午11:12:22
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韩国计划提供100亿美元低息贷款支持本土半导体产业发展
發(fā)表于：2024/11/28 上午9:09:57
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三星电子官宣2025年度重大组织与高管结构调整
發(fā)表于：2024/11/27 下午1:51:40
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三星显示500Hz QD-OLED 面板开发即将完成
發(fā)表于：2024/11/26 上午9:57:19
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消息称三星电子将扩大苏州先进封装工厂产能
發(fā)表于：2024/11/22 上午9:10:00
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是德科技助力三星电子成功验证 FiRa® 2.0 安全测距测试用例
發(fā)表于：2024/11/19 上午12:59:44
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消息称内存原厂考虑HBM4采用无助焊剂键合
發(fā)表于：2024/11/15 上午11:05:20
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消息称三星1&2代3nm工艺良率仅60%和20%
發(fā)表于：2024/11/8 上午10:16:50
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传三星电子代工制造团队将裁员30%以上
發(fā)表于：2024/11/4 上午10:09:01
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三星高管暗示其HBM芯片已获英伟达质量测试重大进展
發(fā)表于：2024/11/1 上午9:30:37
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三大内存原厂将于20层堆叠HBM5全面应用混合键合工艺
發(fā)表于：2024/10/31 上午11:09:13
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消息称三星电子2025年初引进其首台ASML High NA EUV光刻机
發(fā)表于：2024/10/31 上午11:00:02
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错过AI热潮致三星电子市值蒸发1220亿美元
發(fā)表于：2024/10/31 上午9:43:16
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三星前员工涉嫌向韩国泄露国产内存秘密被中国警方逮捕
發(fā)表于：2024/10/31 上午9:27:05
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TrendForce报告显示2024年OLED显示器出货量有望同比增181%
發(fā)表于：2024/10/22 上午10:09:00
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三星电子宣布全面退出LED业务
發(fā)表于：2024/10/21 上午9:03:31
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三星或将HBM产能目标下调至每月17万颗
發(fā)表于：2024/10/15 上午9:21:02
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消息称三星电子因向英伟达供应延迟调减HBM内存产能规划
發(fā)表于：2024/10/11 上午10:10:51
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消息称三星电子2025Q1建成月产能七千片晶圆2nm量产线
發(fā)表于：2024/10/10 上午9:31:01
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三星电子代工业务遇困局不断
發(fā)表于：2024/9/26 上午10:26:00
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三星电子宣布开发出其首款基于第八代V-NAND的车载SSD
發(fā)表于：2024/9/24 上午9:25:05
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消息称台积电三星电子探索在阿联酋建设大型晶圆厂可能
發(fā)表于：2024/9/23 上午9:47:03
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预计2025年晶圆代工产值同比增长20.2%
發(fā)表于：2024/9/20 上午10:28:10
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