基于扇出型晶圆级封装的X波段异构集成T/R模组研制
所屬分類：技术论文
上傳者：wwei
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標(biāo)簽： 晶圆级封装 T/R微系统 系统级封装
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文檔介紹：基于扇出型晶圆级封装（FOWLP）技术，设计并制造了一款X波段四通道收发模组。模组异构集成了CMOS和GaAs两种工艺的芯片，可实现接收射频信号的低噪声放大、幅相控制及功率放大输出等功能。模组内部通过重布线层实现芯片间的互联以及扇出，与印制电路板通过球栅阵列实现垂直连接，模组最终体积仅为12.8 mm×10.4 mm×0.5 mm。模组经测试，结果为接收增益≥27 dB，噪声系数≤4 dB，发射增益≥26.7 dB，饱和输出功率≥24 dBm，四位数控衰减精度RMS≤1 dB，六位数控移相精度RMS≤6°，符合设计预期，在高密度树脂基封装的基础上整合了两种材质芯片的特性，实现了优异的性能。
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