在“全球四大芯片設計企業(yè)”評選活動新聞報道中，全球知名設計自動化分析師稱贊意法半導體領先的系統(tǒng)設計能力、 CAD設計能力以及深厚且獨有的技術知識

    據(jù)Gary Smith EDA的新聞報道，橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商及IC設計及解決方案供應商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）被Gary Smith EDA評為全球四大半導體設計企業(yè)之一。Gary Smith EDA是一家全球知名的電子設計自動化（EDA）、電子系統(tǒng)級（ESL）設計以及相關技術市場情報及咨詢服務公司。

    創(chuàng)辦人兼首席分析師Gary Smith在報道中重點評價了意法半導體領先業(yè)界的電子系統(tǒng)級（ESL）設計能力、深厚的專有技術知識以及計算機輔助設計（CAD）團隊對半導體設計行業(yè)所做的貢獻。Gary Smith是一位受人尊重的資深芯片設計市場分析家，他表示：“今天我們使用的設計工具和方法中，有很多是意法半導體開創(chuàng)并率先使用的。意法半導體設計團隊在開發(fā)電子系統(tǒng)級設計方法上的領先優(yōu)勢值得芯片設計行業(yè)稱贊。”

    意法半導體中央CAD及設計解決方案部副總裁Philippe Magarshack表示：“Smith先生在芯片設計評估行業(yè)擁有豐富的經(jīng)驗，他的觀點和意見受到全球半導體業(yè)界的尊重和認可。該報道進一步體現(xiàn)了意法半導體以設計為重點的公司戰(zhàn)略，專注產(chǎn)品設計讓我們能夠為客戶帶來競爭優(yōu)勢，加強整合一流設計能力和制造設施為客戶提供卓越產(chǎn)品的承諾。”

    意法半導體實現(xiàn)了系統(tǒng)級設計對虛擬平臺的架構(gòu)優(yōu)化、系統(tǒng)驗證以及軟件開發(fā)的要求，率先向System C 和IP XACT開放標準演進，從而使知識產(chǎn)權(quán)模塊在系統(tǒng)級芯片組裝工藝中實現(xiàn)互通。

    意法半導體的設計能力涵蓋廣泛的半導體技術領域，包括邏輯電路、存儲器、MEMS、功率半導體、邏輯功率二合一器件，以及芯片級設計、軟件、固件、工具和方法。意法半導體的系統(tǒng)級芯片ESL參考設計流程通過權(quán)威認證，能夠加快新的高集成度且低功耗的復雜芯片的研發(fā)進程。此外，公司的制造能力以及與代工廠和后工序封裝專家的密切合作為優(yōu)化整個芯片實現(xiàn)過程帶來很高的靈活性。

    通過在全球多個地區(qū)建立技術中心，以及與產(chǎn)業(yè)和學術界的合作，意法半導體能夠在半導體研發(fā)創(chuàng)新中保持領先地位。