一種基于SiP技術(shù)的高性能信號處理電路設(shè)計
所屬分類：技術(shù)論文
上傳者：zhoubin333
文檔大?。?span>5104 K
標簽： SIP 系統(tǒng)級封裝 DSP
所需積分：0分積分不夠怎么辦？
文檔介紹：系統(tǒng)級封裝（System in a Package，SiP）已成為后摩爾時代縮小電子器件體積、提高集成度的重要技術(shù)路線，是未來電子設(shè)備多功能化和小型化的重要依托。針對信號處理系統(tǒng)小型化、高性能的要求，采用SiP技術(shù)設(shè)計了一種高性能信號處理電路。該SiP電路集成了多種裸芯，包括DSP、NOR Flash、DDR3和千兆網(wǎng)PHY芯片，實現(xiàn)了一種通用的信號處理核心模塊的小型化，相比于傳統(tǒng)板級電路在同樣的功能和性能的條件下，該SiP電路的體積和重量更小。
現(xiàn)在下載
VIP會員，AET專家下載不扣分；重復(fù)下載不扣分，本人上傳資源不扣分。